-- 公司概况 -- 长春长光辰芯微电子股份有限公司主要从事CMOS图像传感器的研发、设计与销售，产品覆盖CMOS图像传感器、面罩传感器、探测成像器、定制感测器解决方案及配套组件。公司业务应用领域广泛，涵盖工业成像、科学成像、专业影像及医学影像，持续通过技术研发与国际化布局强化在CMOS图像传感器市场的竞争地位。公司于2012年在中国吉林省长春市成立，并通过多轮股权增资和重组，在日本、比利时等地设立海外子公司，以提升研发及生产能力。

-- 行业概况 -- 全球CMOS图像传感器（CIS）市场体量不断增长，应用正由消费电子领域逐步扩展至工业检测、科研影像、车载及医学成像等高附加值方向。公告数据显示，2020年至2024年，全球CIS行业收入由人民币1,275亿元增长至1,391亿元，整体保持稳健增长。随着背照式（BSI）技术与高分辨率产品的加速应用，工业与科学影像相关市场有望持续扩大，行业对更高灵敏度、多功能集成度的产品需求也在持续上升。

-- 财务概况 -- 根据披露，长春长光辰芯微电子在2023年至2025年分别录得收入人民币604,835千元、673,048千元及856,513千元，毛利分别为人民币383,954千元、396,862千元及573,281千元，毛利率由63.5%变动至59.0%与66.9%。其中2023年CMOS图像传感器收入人民币344,215千元，毛利率68.2%，在各类产品中占比较大；面罩传感器收入人民币292,246千元，毛利率71.4%。公司强调将持续投入研发，提高传感器灵敏度与可靠性，并拓展在工业检测、科学成像及专业影像方面的应用场景。

-- 基石投资者 -- 本次全球发售与多家基石投资者签署基石投资协议，基石投资者承诺按发售价认购本次发售股份的一定比例，并自公司上市之日起六个月内不得出售所获配股份。基石投资者名单涵盖CPE Peepal、HHLRA、UBS AM Singapore、Mirae Asset、易方达等多家机构，合计认购数量不会超过本次全球发售初步提呈出售股份的50%。最终认购股份数及金额视发售价及国际配售结果而定。

-- 筹资用途 -- 本次全球发售包括香港公开发售与国际配售，初步发售股份总数为65,294,200股（香港部分6,529,500股、国际部分58,764,700股），最高发售价为每股39.88港元。如未行使超额配股权，经扣除相关包销佣金及发行开支后，公司预计可获得约2,503.60百万港元的募集资金净额。根据公告，公司拟将约55.0%用于围绕工业、科学及专业等领域进一步加大产品研发与创新力度，约21.0%用于建设CMOS图像传感器研发中心，约10.0%用于扩展封装及测试生产线，另有约10.0%将用于开拓海外市场及营销推广，剩余约4.0%将用作营运资金及其他一般企业用途。

公司提醒投资者关注全球发售完成前后股份结构变化及有关风险因素，包括市场竞争、供应链不确定性以及行业监管政策变动等；所有信息及条款以其招股章程及监管机构要求为准，后续若有变动将公开披露。