摘要

联电将在2026年04月29日（美股盘前）发布财报，市场聚焦成熟制程提价预期与产能利用率变化对盈利的影响。

市场预测

市场一致预期本季度联电营收为19.31亿美元，同比+3.18%，调整后每股收益为0.12美元，同比-20.00%；公司层面尚未披露本季度毛利率与净利率的明确量化指引，相关数据缺失暂不展示。 上季度口径显示，公司主营仍为晶圆代工业务，收入为美元2275.95亿，占比95.81%，对应公司层面营收同比+6.84%，产品组合稳健。 发展前景最大的现有业务仍为晶圆代工，上季度该业务收入为美元2275.95亿、占比95.81%，在公司层面营收同比+6.84%的支撑下，结构集中度与议价空间有望向本季度延续。

上季度回顾

上一季度公司营收为19.68亿美元（同比+6.84%）、毛利率30.67%、归属于母公司股东的净利润为美元100.55亿、净利率16.27%、调整后每股收益为0.13美元（同比+24.04%）。 财务端呈现“收入小幅增长、每股收益增速快于营收”的结构性特征，显示费用与产品组合管理对利润的拉动。 分业务来看，晶圆业务收入为美元2275.95亿、占比95.81%，公司层面营收同比+6.84%，结构集中度高，有利于在订单与价格周期上把握弹性。

本季度展望

成熟节点提价与稼动率变化

市场报道显示，公司已向客户发出信函，计划自2026年下半年起调涨价格，其中8英寸晶圆拟上调10%—15%，12英寸部分成熟制程拟上调5%—10%，背后的逻辑是多领域需求韧性与原物料、能源、物流等成本上行。尽管调价落地在下半年，但对于本季度，市场更关注的是在提价预期牵引下的排产结构与稼动率提升，叠加下游通信、工业、消费电子与与AI相关需求的持续恢复，有望带动订单能见度。结合一致预期，本季度营收预计19.31亿美元（同比+3.18%），而EPS预计0.12美元（同比-20.00%），反映折旧、制造成本与产品组合阶段性波动对利润率的压制，若稼动率在本季度进一步修复，将为下半年ASP提升形成更扎实的量价基础。

封装生态协同与高端材料布局

公司近期与载板龙头开展资本与业务协作，旨在强化“晶圆制造—PCB/载板—封装测试”生态的协同，针对AI相关高端制造需求与先进封装环节潜在瓶颈进行前置布局。对于本季度，这一协同的财务贡献尚未直接反映在收入端指引，但对中短期订单结构具有正向意义：其一，利于关键客户在高端平台的导入与验证进度，提升黏性；其二，在上游供给紧张的背景下，材料与封装链的协同可降低交付不确定性，提升确定性溢价；其三，随着AI算力相关板卡、交换设备与电源管理类芯片需求上行，成熟制程平台的配套解决方案更受青睐，从而为产品组合改善与稼动率抬升提供支撑。

可能切入闪存代工的机会与挑战

市场传闻公司或接获SLC、MLC Flash的代工订单，引发对新增利润曲线的关注，因近期低容量2D NAND价格上行带来账面盈利弹性。然而多篇分析指出，该方向存在“三道关卡”：人才与工艺整合能力、设备配套与良率爬坡周期仍需投入时间与资金；如果无法在工艺开发与集成上独立支援客户，短期贡献将受限。对本季度而言，更重要的是这一预期如何影响公司的客户结构与报价心态：在既有成熟逻辑产线维持高稼动的同时，若闪存代工机会逐步明确，或带来排产权衡与资本开支次序调整。综合看，这一主题对本季度盈收影响仍以情绪与订单能见度改善为主，真正的收入与利润兑现更可能在后续季度体现。

分析师观点

从近三个月公开观点与市场评论梳理，偏积极的声音占据主导。多家研究机构与市场评论一致认为，下半年提价计划与多领域需求韧性是公司利润修复的关键变量，叠加材料与封装生态协同，有望形成“量稳价升”的基本面路径。部分市场观察指出，公司已发函拟于2026年下半年实施价格上调，8英寸与部分12英寸成熟节点的提价幅度分别在10%—15%与5%—10%，该举措直接提振了市场对未来盈利能力的预期；此外，有关与载板厂的资本协同，强调的是在AI相关高端制造中构建完整交付能力，缓解上游产能瓶颈的潜在影响。还有观点提到，公司盘前与盘中多次异动，与提价预期和技术协作的消息共振相关，显示资金端对基本面修复具备较强预期。与此同时，也有评论对切入闪存代工的现实障碍保持谨慎，但在整体舆论中属于相对少数。综合多方观点，当前偏多逻辑聚焦于三点：一是本季度营收仍预计同比增长（+3.18%），显示复苏趋势延续；二是成本抬升背景下的提价预期增强了下半年ASP与毛利的可见度，有助于“收入—利润”弹性从三季度起逐步体现；三是生态协同使得交付确定性与客户黏性提高，为结构性改善提供支撑。基于上述因素，机构与市场评论普遍给予偏正面的前瞻判断，认为公司本季度有望在收入端延续同比增长，利润端虽受成本与组合扰动承压，但为下半年修复打下基础。