── 公司概况 ── 英集芯股份有限公司（Ingenic Semiconductor Co., Ltd.，下称“公司”）于2005年7月在北京成立，2009年12月整体变更为股份有限公司，并于2011年5月在深圳证券交易所创业板挂牌上市（股票代码：300223）。公司主营业务聚焦于集成电路（IC）的研发、设计与销售，业务范围涵盖存储、计算和模拟三大产品线，广泛应用于汽车电子、工业及医疗设备、AIoT及智能安防等领域。公司采取无晶圆厂（Fabless）经营模式，通过与主要晶圆代工厂及封测合作伙伴协同配合，实现产品的规模化生产和全球化布局。营收主要来自向亚美欧约50个国家的客户销售IC产品。

── 行业概况 ── 公司所处的全球集成电路行业整体规模持续扩张，技术和市场需求驱动行业周期性波动。汽车电动化与智能化、AI 及物联网等市场发展，促进了对半导体元件的高频需求增长，包括高可靠性存储IC和支持本地计算的嵌入式/AI处理芯片。公司在细分领域中具备一定市场地位，如在全球SRAM、利基型DRAM、NOR Flash和IP-Cam SoC等领域均有较高排名，凭借高可靠性和场景化应用等技术优势在相应细分市场获得了竞争力。

── 财务概览 ── 在往绩记录期内（2023年、2024年、2025年及截至2025年和2026年3月31日的三个月），公司收入主要来源于存储IC、计算IC和模拟IC：

• 2023年收入为人民币4,530,926千元，2024年为4,212,626千元，2025年为4,741,008千元； • 截至2025年3月31日的三个月收入为1,060,232千元，同比2026年同期增至1,559,767千元； • 2023年毛利率为35.5%，2024年为35.0%，2025年为32.8%，截至2026年3月31日的三个月则上升至42.6%。

归属于母公司股东的净利润由2023年的人民币515,724千元（净利率11.4%）增长至截至2026年3月31日三个月的320,348千元（净利率20.5%）。公司指出，主要为汽车、工业及AI应用领域需求带动，推动存储及计算芯片销售增长。

── 基石投资者 ── 本次全球发售中，公司与11家基石投资者签署基石投资协议，合计最多认购1.9165亿美元（折合约15.0344亿港元）的H股（以发售价上限每股102.80港元计算约14,624,500股），约占基础发行规模的46.74%（或若超额配股权获全数行使，则为40.65%）。所有基石投资者均承诺自上市日起6个月禁售期，且不会因本次认购成为公司主要股东，也未获任何额外特别权利。

── 募资用途 ── 假设按发售价上限每股102.80港元且不行使超额配股权，公司预计本次全球发售所得款项净额约为31.412亿港元，计划用于： • 约50%（15.706亿港元）加强核心产品线（存储IC、计算IC、模拟IC）的技术创新及研发，包括引进研发人才、升级研发设备和开展与上下游企业的合作； • 约25%（7.853亿港元）用于策略性投资及收购，包括在全球范围内寻找和拓展与公司主营业务及产业链具有协同效应的投资标的； • 约15%（4.712亿港元）用于拓展销售网络和产品推广，通过增设销售及技术服务团队、扩大市场渠道、提升品牌影响力； • 约10%（3.141亿港元）用于一般营运资金及其他企业用途。

若超额配股权获全数行使，预计将额外募资约4.771亿港元，并将按相同比例用于上述各项规划。尚未动用的资金将存放于短期存款账户或获认可的金融机构，以确保资金安全和灵活性。

── 股本结构变动 ── 本次全球发售前，公司总股本为483,664,367股A股（每股面值人民币1元），占总股本的100%。全球发售拟发行31,287,300股H股，若不行使超额配股权，完成后公司总股本将增至约514,951,667股，其中A股占比约93.92%、H股占比约6.08%。若超额配股权全额行使，公司总股本将增至519,644,667股，其中A股和H股分别占约93.08%和6.92%。两类股份同股同权，仅在上市地点上有所区别，目前暂不支持A股与H股的相互转换。

── 主要风险因素与不确定性 ── 公司面临的主要风险包括： • 半导体行业技术迅速迭代导致产品生命周期较短； • 行业内供需波动、产能周期变化引发的行业周期性风险； • 汽车等行业客户认证周期长，对产品可靠性及供应链稳定性要求高； • 芯片领域市场竞争激烈，集中度高； • 监管及国际形势变化对半导体出口管制和外商投资准入带来的不确定性。

公司亦强调将通过持续研发投入、优化供应链管理和提升技术创新能力等措施，来应对潜在挑战。