摘要

科磊将于2026年07月28日（美股盘后）发布财报，市场关注下游先进制程扩产节奏与AI驱动资本开支的落地情况。

市场预测

市场一致预期本季度营收约为35.98亿美元，同比增长16.72%；调整后每股收益约为0.997美元，同比增长16.44%；息税前利润约为15.53亿美元，同比增长15.18%。公司上季度指引口径未在工具数据中提供毛利率、净利润或净利率、调整后每股收益的本季度展望明细，相关缺口以市场一致预期替代披露。公司主营业务以半导体工艺控制为核心，上季度该业务收入约30.84亿美元，占比90.30%。发展前景最大的现有业务仍为先进制程节点的工艺控制与计量解决方案，受AI服务器与高带宽存储带动的先进产线投资推动，上季度该业务收入30.84亿美元，同比增长未在工具中披露。

上季度回顾

上季度公司实现营收34.15亿美元，同比增11.49%；毛利率为61.12%；归属于母公司股东的净利润为12.01亿美元，净利率35.17%；调整后每股收益为0.94美元，同比增长11.77%。公司在先进制程工艺控制工具交付与服务维持稳健，订单结构向先进逻辑与高端存储倾斜。分业务看，半导体工艺控制收入30.84亿美元，占比90.30%；印刷电路板、显示器和元件检查收入1.68亿美元，占比4.91%；专业半导体工艺收入1.64亿美元，占比4.80%。

本季度展望

先进制程扩产与AI资本开支驱动

AI训练和推理带来的算力需求对先进工艺节点的良率爬坡和过程控制提出更高要求，预计本季度先进逻辑与高带宽存储相关的工艺控制设备拉动订单与交付。市场一致预期公司营收同比增长16.72%，反映晶圆厂在2nm及以下节点、HBM产线上的持续投入。公司在缺陷检测、计量与过程控制算法方面具备完整产品组合和已验证的装机基础，这使得在客户导入新工艺窗口期具有更高的份额稳定性和追加采购概率。若AI服务器需求保持高位且HBM扩产兑现，相关高毛利的软件与服务内容也有望提升盈利质量，对本季度息税前利润同比15.18%的增长形成支撑。

服务与已装机基座释放韧性

公司庞大的全球装机量带来持续的服务与升级收入，这部分通常具有更高的可见性与稳定毛利。结合上季度约61.12%的毛利率水平，若本季度设备出货结构维持向先进产线倾斜，叠加软件功能解锁和现场支持，毛利率结构具有支撑。已装机客户在良率优化阶段对计量、缺陷复检与工艺窗口扩展的需求增加，使得服务与耗材收入环比具备弹性，即使在个别客户资本开支节奏变动的情况下，也能帮助公司平滑波动并支撑净利率表现。

区域与下游结构变化的影响

先进逻辑与HBM扩产集中于少数龙头晶圆厂与记忆体厂商，区域订单结构可能更为集中。若个别区域的合规审查或许可流程延长，将对交付节奏造成扰动，从而影响确认节奏与开票结构。当前一致预期的营收与利润增速隐含订单与交付按计划推进，但若客户在先进产能爬坡中阶段性放缓导入，可能导致短期收入确认递延。公司在成熟制程与PCB/显示检测业务占比约10%，该板块在宏观复苏与电子周期回暖时提供一定对冲，但边际贡献对本季度整体增速影响有限。

分析师观点

近期关注度较高的机构普遍维持看多观点，比例占优。多家卖方认为AI驱动的先进制程投资与HBM扩产将继续支撑公司在工艺控制领域的订单流入和盈利能力，预计本季度营收与盈利有望达到或略超一致预期。看多方强调公司在先进节点的份额稳定、服务收入的韧性以及较高的毛利结构，为潜在的交付节奏波动提供缓冲。