■ 公司概况 潮州三环（集团）股份有限公司具有逾55年的营运历史，主营业务包括电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件、设备组件及其他产品的研发、制造和销售。其产品主要应用于汽车电子、消费电子、通信领域、AI与数据中心、新能源、半导体及智能制造等多元产业。公司于1992年12月10日依照中国法律改制成立股份有限公司，并于2014年12月3日在深圳证券交易所创业板上市，现计划通过香港公开发售与国际配售的方式在香港联合交易所主板挂牌上市。全球发售完成后，公司在香港上市的H股与现有在中国上市的A股均代表同等权利，并共同构成公司的普通股股本。

■ 行业概况 公司所属的电子陶瓷材料和零部件行业属于先进陶瓷领域，应用场景多样，广泛服务于5G/6G基站、AI及数据中心、消费电子、汽车电子、智能制造、新能源等产业。根据行业数据，电子及陶瓷材料、通信器件及设备组件等市场整体呈稳定增长态势。在下游应用对高精度、高性能产品的持续需求下，先进材料的研发与量产前景被普遍看好，预计未来仍将维持较快发展。

■ 财务概况 根据公司披露的财务数据： • 2023年收入约为人民币5,681.50百万元（折合56.82亿元），毛利约为人民币2,154.10百万元（21.54亿元），净利润约为人民币1,583.20百万元（15.83亿元），毛利率约37.9%。 • 2024年收入预计约为人民币7,266.10百万元（72.66亿元），毛利率预计为40.9%。 • 2025年收入预计约为人民币8,868.50百万元（88.68亿元），毛利率预计在39.9%左右。 收入主要来源于电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件和设备组件等业务板块，其中电子元件与通信器件增长尤为明显。

■ 基石投资者 本次发行引入了17位基石投资者，合共认购金额约455百万美元（相当于约3.5658亿港元，如以每股H股100.30港元计，则合共将认购约35,550,000股H股），对应发行规模约49.81%（假设超额配股权未行使）或约43.32%（假设悉数行使超额配股权）。各基石投资者自公司H股于联交所上市当日（含该日）起，所认购的相关股份将有为期六个月的禁售期。基石投资者对公司不享有董事会席位或其他特别权利，其发售价与本次全球发售的最终发行价相同。

■ 筹资用途 公司假设最高发售价为每股H股100.30港元（假设超额配股权未行使），预计可获得全球发售募资净额约7,045.90百万港元，主要用途包括： • 约41.2%（2,900.10百万港元）用于国内新建及扩建项目及自动化建设，以提升产能和效率并加强供应链稳定性； • 约10.8%（760.60百万港元）用于高精度量产或减漿墨系列系统项目建设； • 约7.3%（512.60百万港元）用于数据中心相关陶瓷复合材料项目； • 约6.5%（460.10百万港元）用于通信器件项目建设； • 约48.8%（3,441.20百万港元）用于技术迭代和材料创新，包括核心业务领域技术升级与前沿材料应用拓展； • 约10.0%（704.60百万港元）将用作运营资金及一般企业用途。

未使用的募集资金将按照合规要求存放于银行账户或合理运用于短期投资，以保持资金的安全性与灵活性。公司表示，以上资金分配将分阶段逐步投入，预计在24至48个月内逐渐投入商业化或投产运营，也将视市场环境及项目进展动态进行调整。