-- 公司概览 -- “09971”（下称“公司”）主营业务为碳化硅（SiC）功率器件的研发、制造与销售，聚焦汽车级和工业级电源模块、分立器件及功率半导体驱动器（Gate Driver）等产品，采用IDM一体化模式，涵盖外延与晶圆制造、封装测试以及驱动设计等产业链环节。公司与成熟的SiC材料及代工厂合作，着力提高产品性能及可靠性，为新能源汽车、可再生能源、工业电源等领域提供高效耐用的功率半导体解决方案。

-- 行业概览 -- SiC功率半导体器件主要用于电子系统的电能转换，包括新能源汽车、工业机械、家电、可再生能源设施和其他高功率应用。得益于新能源汽车、工业电气化和储能等需求，以及大尺寸SiC衬底、外延技术的进步与成本下降，全球与中国的SiC功率器件和模块市场在近年来快速增长。中国市场在政府政策扶持、下游强劲需求、生产本土化趋势等多重因素推动下，规模与增速在全球范围内保持领先。

-- 财务概览 -- 于2023至2025年，公司的收入分别为人民币2.206亿元、2.99亿元及3.112亿元；相应营业成本较高，致毛利呈现亏损，2023至2025年毛亏损分别为人民币1.316亿元、0.29亿元及0.339亿元。同期净亏损分别为人民币3.422亿元、2.371亿元及3.352亿元，主要系生产扩张和研发投入较大所致。公司在制备、封测及研发等环节投入持续增长，2025年研发投入达人民币1.097亿元，占当年收入较高比例。

-- 发售详情 -- 公司本次采用环球发售方式，在香港联合交易所有限公司主板上市，拟发行合计27,386,200股H股（另设15%超额配股权）。其中，香港公开发售 initially 包含1,369,400股（可予重新分配），国际发售拟发行26,016,800股（可予重新分配及超额配股），发行股份面值为每股人民币0.20元。本次发行最高发售价为每股31.62港元。若超额配股权未被行使，根据公司测算，此次发行预计募资净额约7.125亿港元。公司预计于2026年7月8日（星期三）上午9时在香港联交所正式开始买卖。

-- 募集资金用途 -- 公司计划将筹集的净额主要用于： 1. 约60%（约4.275亿港元）用于提升晶圆和模块产能，包括购置升级生产设备、建设厂房及配套设施； 2. 约20%（约1.425亿港元）用于未来五年内的SiC新产品与技术研发，包括招聘研发人才，以及加强研发配套设施与设备； 3. 约10%（约7,130万港元）用于五年内在中国及海外扩展SiC产品的全球销售网络； 4. 约10%（约7,130万港元）用于一般营运资金及其他企业用途。

公司预期进一步扩大产能规模并促进技术升级，增强在新能源汽车、可再生能源及工业电子等领域的竞争优势，满足市场对高性能SiC功率器件与模块的持续增长需求。

-- 主要风险因素 -- 公司在招股文件中指出，其在持续处于研发投入高、生产成本较高阶段，近年来存在毛利亏损和净亏损的情况；同时行业整体竞争激烈，且对下游主要客户和核心供应商有一定依赖度。此外，行业发展对政策、技术与市场环境敏感，公司在知识产权保护、供应链管理、合规等方面仍将面临不确定性。