作为AI芯片领域的霸主，英伟达一直受到市场的密切关注。

最新，天风国际分析师郭明𫓹连发两篇文章展望英伟达的Blackwell GB200芯片的订单量。

郭明𫓹预计，Blackwell GB200芯片四季度的出货量将在15万-20万块，明年第一季度出货量将显著增长200%-250%，达到50万-55万块。

郭明𫓹还表示，其最大客户微软四季度的订单量将激增3-4倍，超过其他所有云服务商的总和，建议关注Blackwell的半导体供应链、Microsoft GB200供应链。

受益于GB200，华尔街纷纷看好英伟达的前景，美银更是高呼：买入英伟达是“一代人才有的一次的机会”。

微软的需求显著高于同行

在文章中，郭明𫓹预计，Blackwell芯片的产能扩张预计在2024年四季度初启动。考虑到良品率和测试效率，预计2024年四季度的出货量将在15万-20万块，2025年第一季度出货量将显著增长200%-250%，达到50万-55万块。

文章指出，目前，微软是采购GB200最为积极的客户。除了原定用于测试的2024年第四季度GB200 NVL36订单外，微软最近计​划在英伟达DGX GB200 NVL72（也称为参考设计）进入大规模生产（2025年第二季度中期）之前，获得定制的GB200 NVL72单元。

微软在2024年第四季度的GB200订单量已从之前的300-500个机柜（主要为NVL36）激增至约1400-1500个机柜，其中约70%为NVL72。后续订单将主要集中在NVL72。

无论唯一组装商富士康的产能是否能满足微软2024年第​四季度的GB200需求，微软最近已与关键组件供应商讨论了2024年第四季度产能扩展（约为原产能的1.5到2倍或更多），并准备提前备货。

郭明𫓹还透露，根据对两大GB200组装供应商富士康和广达的调查，微软的GB200订单目前似乎超过了其他云服务提供商的总订单。

微软计划优先在低温数据中心（如美国华盛顿州、加拿大魁北克市、芬兰赫尔辛基等）部署GB200，以主动缓解因冷却系统优化时间不足可能带来的潜在影响。

其他云服务提供商的订单，如亚马逊在2024年第四季度的300-400机柜GB200 NVL36订单，以及Meta专注于Ariel而非Bianca的架构，其订单量显著低于微软。

这并不一定表明其他云服务提供商的保守态度，而是微软目前对GB200的需求显著高于其他云服务提供商。

关注Microsoft GB200供应链

投资上，郭明𫓹认为，除Blackwell的半导体供应链，如台积电、京元电与设备商等，近期值得关注的是Microsoft GB200供应链，因其关键零组件与组装供应商可受惠于强劲需求且领先其他CSP供应链大量出货。

除英伟达外，美股中最具代表性的GB200零组件股票之一为Vertiv，该公司股价在近期已创历史新高，符合上述投资逻辑。

郭明𫓹预计，Microsoft GB200关键零组件的业绩兑现会早于独家组装厂鸿海，原因是无论组装在短期内能否满足Microsoft需求，关键零组件仍会先出货。

“一代人才有的一次的机会”

本周，英伟达股价继续上攻，再度创下历史新高140.89美元/股，最新总市值为3.39万亿美元，年内累计涨幅已高达178.75%。

尽管英伟达的股价已经有了非常大的上涨，但由于其业绩增长非常快，估值并不高，且其最新的AI芯片Blackwell GB200潜力巨大，华尔街和市场多数看好其未来空间。

美银分析师Vivek Arya、Duksan Jang等表示，买入英伟达是“一代人才有的一次的机会”，当前英伟达的估值仍具有吸引力，因其2025年的PEG指标（市盈率/同比每股收益复合增长率）仅为0.6倍，远低于“美股科技七巨头”中其它公司1.9倍的均值。

美银预计，英伟达2025-2026财年的每股收益（EPS）将继续上涨13%-20%，并将英伟达的目标价上调至190美元；到2027年，英伟达的每股收益将涨至原先的5倍以上，达到5.67美元，届时市盈率将降至更温和的24倍。

高盛也指出，Blackwell的推出和产能爬坡不仅是近期和中期收入增长的驱动力，也是扩大英伟达竞争优势的动力。到明年一季度，该芯片将贡献营收达数十亿美元，到明年4月及之后还会进一步增长。

高盛认为，目前英伟达定价合理，其估值接近过去三年的市盈率中位数，并且与其同行相比，其历史估值相对较低。