恩智浦获欧洲投资银行75.55亿元人民币贷款，用于在欧多国研发创新工作
IT之家 1 月 17 日消息，荷兰半导体企业恩智浦当地时间本月 15 日宣布，该公司已从欧洲投资银行处获得一笔价值达 10 亿欧元（当前约 75.55 亿元人民币）的贷款。该贷款若以美元计价，则为一笔 6 年期 4.75% 利率的融资。
IT之家注：
欧洲投资银行成立于 1958 年，由欧盟成员国共同所有。其既是欧盟的银行，也是全球最大的多边借贷机构之一。
恩智浦表示这笔资金将支持其今明两年在奥地利、法国、德国、荷兰和罗马尼亚五国的研发与创新工作。
恩智浦执行副总裁兼首席战略官 Maarten Dirkzwager 表示：
恩智浦致力于加强欧洲的半导体生态系统，欧洲投资银行提供的这笔重要贷款旨在加强恩智浦在欧盟多个基地的研发工作。恩智浦与欧洲投资银行的合作彰显了我们致力于确保欧洲在全球半导体市场的技术领先地位和可持续发展的承诺。
这笔贷款是对支持我们行业的各种现有工具的补充，如欧洲共同利益重要项目（IPCEI）以及欧盟委员会和成员国目前正在制定的其他倡议。这也与我们对目前正在德国建设的 ESMC 合资工晶圆厂的投资相一致，该晶圆厂将满足欧洲的汽车和工业芯片需求。
Disclaimer: Investing carries risk. This is not financial advice. The above content should not be regarded as an offer, recommendation, or solicitation on acquiring or disposing of any financial products, any associated discussions, comments, or posts by author or other users should not be considered as such either. It is solely for general information purpose only, which does not consider your own investment objectives, financial situations or needs. TTM assumes no responsibility or warranty for the accuracy and completeness of the information, investors should do their own research and may seek professional advice before investing.
Most Discussed
- 1
- 2
- 3
- 4
- 5
- 6
- 7
- 8
- 9
- 10