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据TrendForce援引《日刊工业新闻》报道，Rapidus计划在其即将在日本建设的晶圆厂中安装多达 10 台 EUV 光刻工具。这些工具将从2027年开始用于 2nm 级工艺技术的芯片量产。
据该公司首席执行官小池敦义接受《日刊》采访时透露，Rapidus 计划在其 IIM-1 和 IIM-2 半导体生产设施中安装 10 台 EUV 光刻机。2024 年 12 月，首台面向日本的 EUV 光刻设备抵达新千岁机场，标志着 Rapidus 发展和日本半导体产业复兴的关键里程碑。
Atsuyoshi Koike 并未透露公司安装EUV工具的时间表，但可以合理地预期，一些尖端的光刻系统将在未来几年内安装在 IIM-1 上，其余系统将稍后安装在 IIM-2 上。
该公司也没有透露将使用哪些机器，但由于它正在安装 ASML 的 Twinscan NXE:3800E，因此很可能会在 IIM-1 上使用这些工具。一台 Twinscan NXE:3800E 扫描仪每小时可以处理多达 220 片晶圆，剂量为 30mj/cm2，或者每 24 小时可处理 5280 片晶圆，前提是它一直可用，但这通常不会发生，因为工具需要维修。
很难根据安装的工具数量来估计 Rapidus IIM-2的实际生产能力。在 3nm 时，掩模层总数可能在 100 到 120+ 范围内，具体取决于设计的复杂性。其中，20-25 是 EUV 层（尽管这因代工厂和设计而异）。假设 Rapidus 的 2nm 级工艺技术将具有 20 个 EUV 层，那么使用五个 EUV 工具（正常运行时间不错），代工厂可以在 IIM-1 每月支持大约 17,000 - 20,000 片晶圆。当然，这是一个非常粗略的估计，这里有很多变动部分，因此应该谨慎对待。
该公司计划于 2025 年 4 月在试验生产线 IIM-1 上开始 2nm 试生产。据报道，到 2025 年 6 月，Rapidus 计划向博通交付 2nm 芯片样品，博通是一家主要的 AI 和通信处理器合同开发商，与谷歌和 Meta 等公司合作。Rapidus 计划于 2027 年开始在 IIM-1 大规模生产 2nm 产品。IIM-2 工厂将稍后上线。
参考链接
https://www.tomshardware.com/tech-industry/rapidus-to-reportedly-install-10-euv-litho-tools-into-its-fab-in-japan