据彭博社报道，AI芯片制造商壁仞科技据悉考虑在香港进行IPO，正在与中金公司、中银国际和平安证券就潜在IPO交易合作，拟集资3亿美元，或在今年登陆香港资本市场。壁仞科技IPO规模和时间等细节或发生变化，最终也有可能搁置IPO计划。

对上述消息，壁仞科技方面表示：不予置评。

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2024年9月，壁仞科技曾在上海证监局办理辅导备案登记，拟首次公开发行股票并上市，辅导券商为国泰君安。

据胡润研究院发布的《2024全球独角兽榜》显示，壁仞科技的估值为155亿元，排在全球495位。

官网披露，壁仞科技创立于2019年，致力于研发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域提供一体化的解决方案。

从发展路径上，壁仞科技将首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理等多个领域赶超现有解决方案，实现国产高端通用智能计算芯片的突破。目前，壁仞科技首款国产高端通用GPU壁砺系列已量产落地。

目前，全球AI芯片的市场需求正在持续扩大。技术分析公司Gartner最新预测报告显示，2024年全球人工智能芯片销售收入将较去年增长33%至710亿美元，2025年将继续增长29%至920亿美元。

融资层面，作为国内GPU芯片领域的独角兽之一，壁仞科技已完成多轮融资，公开融资总额超过50亿元人民币，投资方包括启明创投、IDG资本、华登中国、平安集团、高瓴创投、格力创投、松禾资本、云晖资本、国盛资本、招商局资本等机构。

股权结构方面，上海壁立仞企业管理咨询合伙企业（有限合伙）持股12.65%，WEN ZHANG（壁仞科技创始人、董事长、CEO张文）持股12.48%，QM120 Limited持股5.58%， 梁晓峣持股5.25%，公司无控股股东。

值得注意的是，随着DeepSeek开源模型的推出，不仅为AI技术的普及和应用提供了强有力的支持，也开启了行业创新与变革的新篇章。凭借其开放性、高效性和易用性，DeepSeek开源模型正在成为推动AI技术普惠化的重要力量。

推理效率已成为目前行业各公司发展的核心竞争力。凭借壁仞科技自主研发的壁砺™系列产品出色的兼容性能，仅用数小时即完成对DeepSeek R1全系列蒸馏模型的支持，涵盖了从1.5B到70B各等级参数版本，包括LLaMA蒸馏模型和千问蒸馏模型。

为开发者提供高性能、低成本的大模型部署与开发解决方案。这也让壁仞科技成为少数实现国际、国内多模型同步高效适配的芯片平台之一，证明了国产芯片对复杂AI应用任务的驾驭能力。

DeepSeek提供了一种高效的模型蒸馏技术，能够将大规模模型的能力迁移至更小、更高效的版本，并且通过Multi-Head Latent Attention（MLA）和DeepSeek MoE两大核心技术，显著降低显存占用，优化模型性能。

此次壁仞科技壁砺™系列产品在较短时间内成功支持DeepSeek全系列蒸馏模型，也意味着其在AI推理任务中具备强大的兼容性和易用性，能够满足日益增长的AI应用需求。

目前，壁仞科技已构建起从底层硬件到模型服务的完整AI技术栈，可为中小企业和研究机构提供“芯片+模型”的端到端解决方案。未来将继续加大研发投入，推动芯片技术和开发者生态的迭代升级，力争在更多领域取得突破。

壁仞科技已联合上海智能算力科技有限公司、中兴通讯、科华数据、无问芯穹、开源中国（Gitee AI）、UCloud、一蓦科技等战略伙伴，基于壁砺TM系列训推产品106M、106B、106E、110E，凭借先进的芯片架构、高效的多模型适配能力、广泛的数据精度支持以及强大的解码能力，全面开展包括R1在内的DeepSeek全系列模型的适配与上线，以满足不同规模参数量模型的部署需求：

轻量级模型（1.5B-8B）：适配智能终端与边缘计算设备，实现低延时实时推理。

中大规模模型（14B-32B）：服务于大规模企业级应用和高并发任务，满足数据安全与定制化需求。

大规模模型（70B）：依托云端超算集群，支撑前沿AI研究与复杂任务处理。

壁仞AI算力平台与DeepSeek R1的深度融合，不仅实现了国产自主技术路线的可行性，更通过开源协作与硬件创新，为开发者提供了“高性能+低成本”的创新体验。在AI技术的推动下，应用场景不断拓展，壁仞科技有望在更多领域实现突破，推动国产芯片占据重要地位，引领行业发展趋势。