首个在中国上市的宽禁带半导体材料公司。
2月24日，刚刚，山东第三代半导体材料龙头企业天岳先进向港交所提交上市申请，联席保荐人为中金公司、中信证券。
天岳先进成立于2010年11月，注册地在山东济南，是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。
华为是天岳先进的主要股东之一。
根据弗若斯特沙利文的资料，按2023年碳化硅衬底的销售收入计，天岳先进排名全球第二，市场份额为14.8%。
其碳化硅衬底可广泛应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。
2022年1月，天岳先进在科创板上市，成为首个在中国上市的宽禁带半导体材料公司，2023年具备了8英寸碳化硅衬底量产能力。
截至2024年9月30日，天岳先进是全球少数能实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化的公司之一，并在2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底。
天岳先进还在业界率先使用液相法生产P型碳化硅衬底。
截至2024年9月30日，天岳先进已与全球前十大功率半导体器件制造商中超过50%的制造商建立业务合作关系。
天岳先进已被纳入科创板50指数及MSCI中国A股在岸指数等知名股指，截至今日收盘，其A股最新股价为60.75元/股，总市值为261亿元。
01.
9个月收入近13亿元，去年产能超过40万片
碳化硅是一种由碳和硅元素组成的化合材料，具有较高的硬度和优异的物理化学性能，拥有耐高压、耐高频、高热导性、高温稳定性、高折射率等特点，已成为赋能能源变革及AI实现核心发展目标的基石之一。
碳化硅衬底的工艺流程包括原料合成、晶体生长、定向及切片、表面研磨及抛光、化学机械抛光、检测及质量控制等步骤。其制备过程高度复杂，难点包括生长过程难度高、粉料合成困难、加工难度高、扩径难度大、生产一致性难度高等。
近年天岳先进收入快速增长，并成功扭亏为盈，收入从2022年的4.17亿元增长199%至2023年的12.51亿元，2024年前9个月收入达到12.81亿元；2022年、2023年净亏损分别为1.76亿元、0.46亿元，2024年前9个月则已实现净利润1.43亿元。
其毛利率亦呈现持续改善的趋势，2022年毛损率为7.9%，2023年毛利率为14.6%，2024年前9个月毛利率为25.5%。
2022年、2023年、2024年前9个月，天岳先进碳化硅衬底的销售量分别为约63800片、226300片、251500片，平均售价分别为5110.0元/片、4798.1元/片，4185.0元/片，销售收入分别为3.26亿元、10.86亿元、10.53亿元。
天岳先进也向客户出售其他根据内部分类标准不符合半导体级规格的碳化硅产品，如莫桑石宝石，此类产品主要应用于研究及消费品领域。
该公司拥有两个生产基地，分别位于山东和上海，2022年、2023年、2024年前9个月的总产能分别为75000片、270000片、345000片，实际产量分别约为71000片、262000片、311000片。其2024年合计年设计产能超过40万片。
其流动资产净值从截至2023年12月31日的15亿元增加到截至2024年9月30日的15.06亿元。
现金流概要如下：
截至最后实际可行日期，天岳先进研发团队有140人，已获授502项专利，包括194项发明专利，其中14项发明专利来自中国内地以外的地区。
02.
境外市场收入占比逐年扩大，客户集中度较高
天岳先进在全球销售产品，2022年、2023年、2024年前9个月，来自中国内地以外市场的销售收入持续增长，分别达到0.52亿元、4.14亿元、5.18亿元，分别占同期总收入的12.6%、33.1%、40.4%。
同期来自其五大客户的收入分别为2.71亿元、6.40亿元、6.82亿元，分别占其总收入的65.0%、51.3%、53.2%。
天岳先进的主要供应商包括原材料及设备供应商以及建筑及公共事业服务提供商。
2022年、2023年、2024年前9个月，天岳先进向五大供应商的采购额分别为6.79亿元、10.86亿元、5.86亿元，分别占同期采购总额的48.0%、35.9%、43.8%。
截至最后实际可行日期，天岳先进的董事、其各自的紧密联系人或任何股东均未在五大供应商中拥有任何权益。
03.
华为是主要股东之一
天岳先进股权及公司架构如下：
截至最后实际可行日期，宗艳民是该公司最大股东，与上海麦明、上海铸傲构成了天岳先进的控股股东集团。
其主要股东还包括华为投资控股有限公司、哈勃科技创业投资有限公司。
宗艳民是天岳先进的创始人兼董事长、总经理，今年61岁，在半导体材料行业拥有超过35年的研究和产业化经验。
其CTO高超作为第一发明人已获得30余项专利授权，是公司创始团队成员，今年38岁。
2024年前9个月，天岳先进董事及监事酬金如下：
04.
结语：碳化硅衬底正处于尺寸升级的关键发展阶段
全球碳化硅衬底市场竞争激烈，市场高度集中。根据弗若斯特沙利文资料，按2023年碳化硅衬底的销售收入计，前五大市场参与者合计占市场份额的68.3%。
当前全球能源变革正推动碳化硅产业发展，AI行业增长和创新也进一步扩大了碳化硅市场发展的增量空间。相比传统硅基功率半导体器件，碳化硅基功率半导体器件能够提供更高的电力转换效率和更高的功率密度，在数据中心的应用是缓解全球AI电力供应挑战、实现数据中心低碳化的必然选择。
AI智能产品的创新又同时催生了以碳化硅为代表的新型材料的应用机会。例如，碳化硅基材料的光波导应用于AI眼镜中，可实现更大的视场角和结构更简单的全彩显示，可减少AI眼镜的尺寸、重量以及制造成本和复杂性，并显著提升用户体验。
目前碳化硅衬底行业正处于尺寸升级的关键发展阶段，6英寸仍是市场主流，8英寸需求逐步攀升，12英寸已有研发样品。天岳先进则是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的公司之一，并是全球首家发布12英寸碳化硅衬底的公司。
此外，天岳先进与多个消费电子行业全球领导者合作，探索碳化硅材料在AI眼镜、手机射频前端的应用，这将帮助碳化硅材料进一步打开更大规模的下游应用市场。