宏光半导体(06908)发布公告，于2025年3月18日，本公司与赖泽联先生及南宁产投新兴一号投资基金合伙企业(有限合伙)订立不具法律约束力的谅解备忘录，内容有关订约各方有意促成涉及深圳市华芯邦科技目标股权的可能收购事项。本公司与卖方已同意按真诚塬则进行磋商及讨论，以期于排他期届满日期或之前订立正式协议。有关可能交易的细节(其中包括代价、结付方式及代价付款时间表)须待谅解备忘录订约各方进一步磋商后方可作实，并将(倘达成协议)载入正式协议内。

本公司为于开曼群岛注册成立的获豁免公司。本集团主要于中国从事设计、开发、制造、分包及销售半导体产品，包括发光二极管(LED)灯珠、新一代半导体氮化镓(GaN)芯片及GaN器件相关应用产品。凭藉本集团在LED制造领域的专业知识、强大的科研团队及研发实力，本集团近年致力探索GaN相关产品在第三代半导体领域的应用范围，并逐步实现业务转型。本集团持续推进整体业务发展，加快实现芯片制造及产能，目标是成为一家横跨研发、制造、封装及封装测试、销售等全产业链的半导体集成设备制造(IDM)企业，尤其专注于半导体设计及制造，为股东创造最佳回报。

诚如本公司截至2024年6月30日止6个月的中期报告所载，本集团已安装两条用作生产包括GaN相关产品的外延片生产线，并已经完成设备安装和生产调试，具备外延片生产条件。此外，早前从欧洲和日本引入的核心机器亦已运抵厂房，并已准备就绪制造迎合市场需要的芯片。秉持资源运用协同、合作共赢的原则，本集团一直积极物色战略合作伙伴，力求升级产业链。

本公司相信，可能收购事项为本集团提供宝贵机会，投资于一家在半导体生态系统中拥有稳固客户基础及广泛网络的领先半导体企业。完成后，本集团可透过结合本集团在第三代GaN半导体的技术优势以及深圳市华芯邦科技集团的芯片设计、封装及测试能力，与深圳市华芯邦科技产生协同效应。通过与深圳市华芯邦科技集团合作，本集团亦可借助自身与深圳市华芯邦科技集团共同开发的GaN芯片，提升旗下LED产品的效能及切换频率。可能收购事项亦有助巩固本集团于半导体行业的市场地位，同时可让本集团透过与深圳市华芯邦科技集团达成业务合作，稳步提升旗下GaN及其他半导体产品业务分部的表现，符合本公司的长远策略利益。

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