【直播预告】英伟达GTC大会重磅来袭，黄仁勋发表主题演讲

3月18日，尽管“AI芯片霸主”英伟达年度GTC大会将是全球AI领域以及整个半导体行业的一大盛事，但华尔街金融巨头摩根大通并不认为这一科技大事件会从根本上重振全球投资者们对于AI相关股票的看涨情绪，即很难从根本上改变与人工智能相关股票的整体投资情绪。不过，摩根大通认为这一场GTC大会可能将对那些与搭载英伟达AI GPU的AI服务器密切相关联的核心供应商们股价产生积极影响。

根据摩根大通的最新观点，如果英伟达能够提供“关于被动铜含量的供给保证”，像安费诺(APH.US)这样的英伟达核心供应链公司可能将大幅受益，并且所有与安费诺业务类似或者高度相关联的高端硬件制造公司的股价都有可能获得强劲的上行驱动力。据了解，安费诺是一家全球领先的互连技术提供商，专注于设计、制造和销售一系列高性能的电子和光电连接器、关键电缆组件、传感器、天线以及互连系统。

公开资料显示，安费诺的核心业务围绕以下几个主要产品和市场展开：(1)连接器(Connectors)：高速数据连接器(用于数据中心、服务器、网络设备);RF(射频)和微波连接器(用于无线通信、雷达、航天和国防应用);工业和汽车连接器(用于汽车电子、工业自动化、电动汽车)。(2)电缆组件(Cable Assemblies)：光纤和高速铜缆组件(用于通信基础设施、5G与大型AI数据中心);航空航天和国防电缆(用于飞机、卫星、军用通讯)。(3)传感器与天线(Sensors & Antennas)：温度、压力、位移等传感器(用于汽车、工业、医疗设备);无线通信天线(用于5G基站、IoT设备)。

据悉，安费诺目前是英伟达AI服务器集群高速铜缆的核心供应商，比如为英伟达GB200 AI服务器独家提供高速铜缆;英伟达的InfiniBand 网络、NVLink 高速互连体系均需要先进的物理连接组件，安费诺乃提供高速互连方案的核心供应商。因此，在英伟达的供应链体系中，安费诺作为高速铜缆和高速互联方案的主要供应商，提供用于英伟达大型AI服务器集群以及大型AI数据中心的高速互连解决方案。

此外，如果英伟达深入探讨其关于共封装光学(co-package optics,即所谓的CPO)的核心采用观点或者前景展望，甚至宣布计划在其高性能网络产品，乃至GTC大会上万众瞩目的Rubin架构AI GPU中融合CPO模块，正如一些投资者所预期的那样，包括Fabriet(FN.US)、Lumentum(LITE.US)以及Coherent(COHR.US)在内的CPO光模块领域核心企业也可能从中获益，进而实现股价短期内大涨。

根据目前披露出的消息来看，Rubin架构，或者是更加先进的Rubin Ultra架构的最大亮点可能将是搭载共封装光学(CPO)模块。Hopper与Blackwell互连技术更多仍依赖改进之后的 NVLink 以及芯片互连技术，而不是直接通过光学方式进行数据传输。

摩根大通的分析师团队补充道：“尽管在扩展网络领域(scale-out networking)中启用共封装光学技术可能意味着光模块公司的某些数量级层面的业绩增长机遇，但其中的一个关键观察点将是英伟达是否将为Infiniband和以太网交换机提供传统和基于光学基础的两种解决方案，而这一点可能会让投资者们更加乐观，因为大多数超大规模AI数据中心往往将选择风险更低、已经验证过且完全分散的供应商基础，从而在一定程度上初步限制新技术的采用范围。”

作为英伟达唯一芯片代工厂商的台积电(TSM.US)，势必将受益于英伟达发布新一代性能更强劲的AI GPU产品。台积电目前为全球最大规模的合同芯片代工厂商，长期以来是苹果、英伟达、AMD以及博通等无晶圆(Fabless)芯片设计公司最核心的芯片制造商，尤其是为英伟达以及AMD等芯片巨头所代工的数据中心服务器端AI芯片，以及为谷歌、微软以及亚马逊等科技大厂量身制造的AI ASIC芯片，被认为对驱动ChatGPT、Sora等生成式AI工具背后庞大的人工智能训练/推理系统最为关键的核心硬件基础设施。

英伟达的GTC大会于当地时间3月17日至3月21日举行，有着“AI教父”称号的英伟达首席执行官黄仁勋将于当地时间3月18日发表主题演讲。

英伟达2025 GTC大会核心看点有哪些?

金融市场普遍预期，英伟达将在GTC大会上宣布推出基于Blackwell Ultra架构的AI GPU产品(即GB300)，以及搭载该系列AI GPU的AI服务器集群，并且有可能披露关于下一代AI GPU架构——Rubin架构的部分细节。人形机器人和物理AI相关的新进展也将成为本次GTC大会的看点。

科技股投资者们以及AI领域的专业人士们将全面聚焦AI基础设施硬件的全面升级，其中将包括更高性能的AI GPU、HBM存储系统、更先进的散热以及电源管理系统，以及CEO黄仁勋对于CPO(共封装光学)技术的路线展望。

摩根大通分析团队预计，Blackwell Ultra(GB300)将是本次GTC大会的重头戏。这款全新AI GPU预计将采用与B200相似的逻辑芯片，但在HBM存储系统的容量，以及功耗方面将有显著提升。摩根大通预计：HBM容量将飙升至大约288GB，采用HBM3e 12高堆叠技术;功耗也将水涨船高，热设计功耗(TDP)有望达到1.4kW;性能将大幅提升，比如在FP4计算性能方面预计比B200系列高出50%;预计批量出货时间将在2025年第三季度。

虽然基于Rubin架构的AI GPU预计要到2026年才能实现大规模量产，但摩根大通认为，英伟达可能将在本次GTC大会上分享Rubin架构的部分细节。此外，CPO(共封装光学)技术路线图也将是本次GTC大会的一大看点。摩根大通预计，CPO最初将应用于交换机，即Quantum(InfiniBand)和Spectrum(Ethernet)系列，作为Blackwell Ultra平台的可选方案，CPO在英伟达GPU端的广泛应用则预计最早将在2027年Rubin Ultra时代实现。

Rubin Ultra有可能将是全球首个采取CPO+硅晶圆先进封装的数据中心级别AI芯片，CPO所带来的数据传输效率以及能耗效率，或将相比于NVLink 呈现出指数级飞跃。在CPO封装体系中，光学元器件(如激光器、光调制器、光纤和光探测器)直接与核心计算芯片(如GPU或CPU)封装在一起，而不是将光学器件单独放置在芯片外部，这些光学元件的作用是传递光信号，替代传统的电信号传输方式，进行芯片间数据的高速传输，大幅减少电子数据从芯片到光学接口之间的信号损耗，指数级提高数据吞吐量的同时还能大幅降低功耗。