快科技3月28日消息，博主定焦数码透露，苹果明年极有可能会全部采用自研方案，包括基带芯片、蓝牙芯片、Wi-Fi芯片等等，彻底放弃两通（博通+高通）。
据爆料，iPhone 18系列将会首发搭载苹果C2基带芯片（iPhone 16e首发C1），对比C1，C2支持了mmWave毫米波，弥补了上代的短板。
分析师郭明𫓹表示，对苹果来说，支持毫米波不算什么特别困难的事情，但是要做到稳定连接兼顾低功耗仍然是一大挑战；他还表示，与处理器不同，苹果自研基带芯片不会采用先进的工艺制程，因为投资回报率不高，所以明年的苹果基带芯片不太可能会使用3nm制程。
另外，iPhone 18系列将搭载自研Wi-Fi 7芯片，替代博通，分析师称苹果Wi-Fi 7芯片设计早在2024年上半年就已定案，这颗芯片商用后将会对博通业绩产生重大影响。
资料显示，苹果偏好采用自研芯片、减少外采成本早已成为惯例，历史上苹果自研芯片并不少见，用于手机计算的A系列、电脑类产品计算的M系列已经迭代多年，这次基带芯片和Wi-Fi芯片实现自给自足后，博通和高通的业绩都会受到影响。
Disclaimer: Investing carries risk. This is not financial advice. The above content should not be regarded as an offer, recommendation, or solicitation on acquiring or disposing of any financial products, any associated discussions, comments, or posts by author or other users should not be considered as such either. It is solely for general information purpose only, which does not consider your own investment objectives, financial situations or needs. TTM assumes no responsibility or warranty for the accuracy and completeness of the information, investors should do their own research and may seek professional advice before investing.