有报道称来自中国台湾省的芯片制造巨头联电正考虑与美国芯片制造商GlobalFoundries携手，联电管理层在周三表示，目前没有正在进行的任何合并行动。

据了解，在上月，两位知情人士告诉媒体，联电与GlobalFoundries正在研究是否进行业务全线合并。知情人士表示，双方合并后将诞生一家更大规模的总部位于美国的芯片制造企业，其全球芯片制造足迹也将横跨亚洲、美国和欧洲。

然而，在业绩电话会议上被问及与合并相关的媒体报道时，联电首席财务官 Chitung Liu表示，虽然他不愿对所谓市场传闻置评，但强调目前“并无任何合并行动”，因为此类重大消息须以“官方公告”的正式形式发布。

“从联电管理层的角度看，我们一直在寻找能够提升股东价值的任何战略选项。任何有助于增强公司竞争力和股东价值的机遇，我们都会认真评估，”首席财务官 Chitung Liu表示。“目前并没有所谓正在进行的双方合并行动。”他补充道。

“并不一定非得是合并规划。我们仍可探索许多其他的合作方式。”Chitung Liu表示，但未作进一步说明。

不同于“芯片代工之王”台积电聚焦于最先进芯片工艺制程(比如如 5nm、4nm以及3nm)，联电提供从14nm到28nm以及更大数值的成熟制程技术，专注于成熟工艺节点。这些基于联电成熟节点的芯片产品被广泛应用于通信、消费电子、汽车电子和工业领域，专注于稳定和成本效益高的成熟节点，满足传统工业领域以及中端消费电子市场的整体需求。这也是为什么一些分析师认为，自数据中心AI芯片需求大爆发之后，联电比台积电的业绩数据更能代表整个芯片行业的“需求实况”。

格芯同样聚焦于成熟制程，但是相比于联电偏向于RF、FD-SOI、12LP+ FinFET、美国国防业务以及美国航空航天类军工芯片，联电更加偏向电源管理、车规高压与混合信号，因此若双方深化合作，可在客户群体以及地域性质的芯片代工资质上形成互补。

联电最新公布的第一季度业绩显示，合并营收规模约为578.6亿新台币，较上季度的603.9亿元减少4.2%。与去年同期相比，第一季度的合并营收同比增长5.9%。2025年第一季毛利率达到26.7%，归属母公司净利约为77.8亿新台币，不及市场普遍预计的89.5亿新台币;折合美元之后，联电第一季度的每股盈利为0.09美元，未达到分析师们一致预期的0.10美元，相比之下，上年同期每股盈利0.13美元。