金融界 2025 年 5 月 17 日消息，国家知识产权局信息显示，苏州领裕电子科技有限公司取得一项名为“一种 PCB 板表面贴泡棉装置”的专利，授权公告号 CN222869136U，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种 PCB 板表面贴泡棉装置，属于 PCB 板表面加工技术领域，包括工作台和设置于工作台顶部的安装箱，所述安装箱与工作台之间固定连接有两个支撑板，所述工作台的顶部设置有对 PCB 板进行夹持定位的夹持结构，所述夹持结构包括固定安装于工作台顶部的放置台，所述放置台的内部固定连接有复位弹簧。该 PCB 板表面贴泡棉装置，通过设置复位弹簧和移动块，使得移动块能够发生弹性移动，再通过设置夹持固定块和连接块，使得夹持固定块同样能够发生弹性位移，同时由于夹持固定块的特殊形状，使得其能够将 PCB 板进行夹持固定，避免在贴片时 PCB 板发生偏移，无需工作人员手动进行定位，提高了工作效率。
天眼查资料显示，苏州领裕电子科技有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本76955万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州领裕电子科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目13次，专利信息874条，此外企业还拥有行政许可32个。
Disclaimer: Investing carries risk. This is not financial advice. The above content should not be regarded as an offer, recommendation, or solicitation on acquiring or disposing of any financial products, any associated discussions, comments, or posts by author or other users should not be considered as such either. It is solely for general information purpose only, which does not consider your own investment objectives, financial situations or needs. TTM assumes no responsibility or warranty for the accuracy and completeness of the information, investors should do their own research and may seek professional advice before investing.