Q1晶圆代工市场：台积电仍是霸主、三星失速，中芯国际步步紧逼
根据TrendForce的报告，2025年第一季全球晶圆代工市场营收环比下滑约5.4%至364亿美元。
其中台积电占据了67.6%的份额，尽管智能手机备货进入淡季，但AI高性能计算（HPC）的强劲需求以及电视关税避险的急单，使得台积电的营收环比仅下滑了5%，达到255.17亿美元。
台积电的领先地位得益于其在先进制程技术上的快速推进，以及与NVIDIA、苹果和AMD等大客户的紧密合作。
与此同时，三星Foundry的市场份额则从上一季度的8.2%下降到了7.7%，营收环比下滑了11.3%，仅为28.9亿美元。
主要归因于其在先进制程上的交付能力不足，以及美国对中国客户的先进制程禁令，限制了其从中国消费补贴中获益的能力。
中芯国际则在第一季度实现了市场份额的提升，达到了6%，营收环比增长了1.8%，达到22.5亿美元。
中芯国际的增长得益于客户为应对美国关税政策而提前备货，以及中国消费补贴政策的拉动，此外中芯国际在7nm和DUV设备方面的进步，也为其赢得了更多国内客户的订单。
其他厂商方面，联电、GlobalFoundries、华虹集团、世界先进、高塔半导体、合肥晶合集成和力积电等也分别位列市场前十大晶圆代工厂商。
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