002384,重大收购!存储器巨头官宣大动作,投资扩大至1500亿美元

数据宝
14 Jun

  AI浪潮下,存储市场迎来新的机遇。

  FPC龙头拟收购索尔思光电

  6月13日晚间公告,东山精密(002384)为拓展公司在光通信领域的业务布局,公司全资子公司香港超毅拟收购索尔思光电100%股份,公司拟认购索尔思光电可转债。

  其中,索尔思光电100%股份收购对价不超过6.29亿美元;索尔思光电ESOP(员工期权激励计划)权益收购对价不超过0.58亿美元。为支持索尔思光电经营发展需要以及偿还万通发展认购的可转债,公司拟认购索尔思光电不超过10亿元的可转债。上述投资金额合计不超过59.35亿元。本次交易完成后,索尔思光电将成为公司的全资子公司。

  东山精密致力于为智能互联、互通的世界研发、制造技术领先的核心器件,为全球客户提供全方位的智能互联解决方案。在电子电路领域,根据Prismark的研究报告数据,以收入规模计算,公司连续多年柔性线路板(FPC)排名全球第二,PCB 排名全球第三。

  据悉,索尔思光电是一家在光通信领域具有领先地位的企业,专注于设计、开发、制造和销售光通信模块及组件,其产品广泛应用于数据中心、电信网络、5G 通信等多个关键领域,在全球范围内拥有丰富的客户资源和较高的市场知名度。

  美光科技宣布扩大美国存储器制造

  据媒体报道,6月12日,美光科技宣布,将公司在美国国内存储器制造领域的投资扩大至约1500亿美元,并在研发领域扩大投资至500亿美元,由此创造约9万个直接和非直接工作岗位。其中,在制造领域,美光科技预计在先前计划的基础上再投资300亿美元用于建设在爱达荷州博伊西的第二个尖端存储器工厂、扩建和更新其位于弗吉尼亚州马纳萨斯的现有工厂,并在美国引入先进封装能力实现高带宽存储器(HBM)业务的长期增长。

  6月10日,在深圳举行的TrendForce集邦咨询半导体产业高层论坛上,存储芯片产业发展成为热议话题之一。TrendForce集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣接受媒体采访时表示,AI(人工智能)浪潮下,存储市场迎来新的机遇。AI服务器大幅拉动对高端存储芯片的需求,AI端侧应用的开花,将全面带动存储市场需求。存储芯片国产化前景广阔,国产化率的提高将驱动国产存储产业链发展。

  存储产品主要分为DRAM(动态随机存取存储器)和NAND Flash(闪存存储器)两大类。半导体存储市场自2025年3月底开始逐步回暖。一方面,各大存储晶圆原厂陆续宣布新一轮的减产或控产计划,另一方面,下游客户消化库存进程基本结束,为满足自身生产销售的需要,下游需求出现实质性增长。

  中国电子商务专家服务中心副主任郭涛认为,AI高速发展,对存储容量、速度与能效都提出了更高的要求。同时,随着更多创新的AI存储解决方案推出,将加速AI端侧应用拓展。中长期来看,存储需求持续增长。

  近几年,随着AI、新能源汽车、大数据等新兴产业快速崛起,数据处理、存储性能重要性快速攀升,存储器芯片市场迎来持续增长并呈现出新的发展趋势。据全球知名市场研究机构 Yole发布的报告显示,得益于数据中心云计算和5G等行业的持续增长以及全球半导体供应链的逐步恢复,2029年存储市场空间预计增长至2340亿美元。

  机构看好的高增长潜力股揭晓

  据证券时报·数据宝统计,截至6月13日收盘,A股市场存储器概念A股市值合计6413亿元,今年以来平均上涨1.9%。德明利安集科技全志科技聚辰股份中电鑫龙5股年内累计涨幅超20%。

  机构调研有助于投资者了解上市公司最新产业布局。据数据宝统计,今年以来有7只存储器概念股获调研6次以上,相当于月均至少调研1次,分别是江波龙澜起科技佰维存储北京君正德明利聚辰股份安集科技

  机构调研最频繁的是江波龙,年内累计获调研21次。公司最近一次接受调研时谈到自研主控芯片的情况,据悉,目前公司已推出了用于eMMC、SD卡、车规级USB产品的三款主控芯片,至今累计应用量已超过3000万颗。公司也已成功流片了首批UFS自研主控芯片,搭载公司自研主控芯片的UFS4.1产品。公司的UFS产品有望进一步扩大在嵌入式存储市场的领先地位,并提升在中高端市场的占有率,2025年全年自研主控芯片运用规模有望实现放量增长。

  未来增长潜力来看,机构研报或能提供一定参考。据数据宝统计,根据5家以上机构一致预测,2025年、2026年净利润增速均有望超20%的存储器概念股仅9只,澜起科技兆易创新紫光国微全志科技北京君正等龙头股榜上有名。

  以最新收盘价与机构一致预测目标价相比,兴森科技聚辰股份全志科技北京君正上涨空间逾30%。上涨空间最高的是兴森科技,达到43.99%。长江证券研报认为,兴森科技持续推动PCB产品升级和战略大客户突破,并实现交付、良率、经营效率等指标的提升,产品盈利能力或将持续改善。半导体业务方面,公司封装基板业务已与国内外主流客户均建立起合作关系,随着新增产能的逐步落地,将充分享受行业高景气红利,封装基板也有望成为公司未来新的增长极。

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(文章来源:数据宝)

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