金融界2025年6月28日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“接触焊盘处理方法”的专利，公开号CN120224811A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本公开涉及接触焊盘处理方法。公开了一种电子电路制造方法，依次包括：在半导体基板中形成开口，该半导体基板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，开口位于第一表面和第二表面之间，以及形成导电焊盘，导电焊盘包括位于第一表面之上的第一部分和覆盖开口的侧翼并界定开口中的间隙的第二部分；以及沉积第一层，覆盖导电焊盘并填充间隙，第一层包含第一树脂，第一树脂是非光敏的，以及对第一层中的第一树脂进行交联；以及通过等离子体对第一层进行化学蚀刻，以在间隙中界定第一树脂的第一块；以及在第一块上沉积第一保护层。
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