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（转自：研报虎）

海外云厂商持续扩大资本开支以支持云业务、AI业务

　　大模型不断升级，云厂商CAPEX高速增长，Al需求维持高景气度。

　　Meta上调2025年资本开支640-720亿美元，同比大幅增长(2024年为392.3亿美元)﹔谷歌2025年的资本支出计划为750亿美元，同比增长约43%(2024年为525亿美元)﹔亚马逊2025年资本开支计划为1000-1050亿美元，同比大幅增长〈2024年为750亿美元)﹔微软2025年的资本支出计划为800亿美元。

阿里和字节预计2025年资本开支均有望超过1500亿元。

风险提示

　　海外市场陷入经济衰退预期，影响2025年对电子、通信产品的需求。如果海外需求持续低迷，将拖累半导体产品需求改善的进度。

人工智能终端应用场景不如预期。人工智能在终端场景的落地基于国内外政府政策推动、技术持续迭代以及新产品的供给驱动等逻辑，若国内外政策波动、技术升级遇到瓶颈，必然导致落地提升不如预期。

消费类、泛工业、通讯、风光储等领域需求不如预期。下游领域景气度下滑，如果未来市场空间持续发生不利的变化，导致下游客户的需求持续下降，存在需求不及预期以及营收继续下滑的风险。

　　美国加大对中国半导体相关领域制裁力度的风险，若是持续加严，可能会影响2025年全球半导体的需求。

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