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IT之家 6 月 27 日消息，韩国先驱报于 6 月 25 日发布博文，报道称 LG Innotek 宣布开发出全球首个用于高端半导体基板的高价值铜柱（Cu-Post）技术，在保持性能的前提下，让智能手机基板尺寸最高可减少 20%，为更轻薄、高性能手机的发展迈出重要一步。

随着全球智能手机制造商竞相提升设备性能并最小化设备厚度，对先进且紧凑的半导体基板技术的需求急剧增长。

LG Innotek 预测这一趋势，于 2021 年开始研发下一代 Cu-Post 技术。与传统的直接使用焊球连接基板和主板的方法不同，Cu-Post 技术利用铜柱来减小焊球的间距和大小。

这项技术不仅减少了基板尺寸，还支持更密集的电路布局，从而在不影响性能的前提下提高集成度。LG Innotek 表示，应用 Cu-Post 技术后，保持相同的性能水平的情况下，半导体基板的尺寸最高可减小 20%。

这项技术还显著改善了设备的散热性能。铜的导热性是传统焊球的七倍以上，能够更快地从半导体封装中散热。

该公司已经制定了雄心勃勃的计划，到 2030 年将半导体组件业务 —— 以高端基板和汽车应用处理器模块为核心 —— 发展成为年销售额达 3 万亿韩元（IT之家注：现汇率约合 158.55 亿元人民币）的板块。

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