7月4日，美银最新研报指出，随着 CSP 云服务提供商内部和外部对 AI ASICs 的广泛采用，ASIC 芯片供应链呈现出强劲且持久的增长态势。尽管 CSP 项目周期延长，但对性能的更高要求以及下一代产品延迟带来的当前一代产品生命周期延长，为全球ASIC供应链创造了历史级的超级需求周期。在市场格局方面，美银预计谷歌(GOOGL.US)和亚马逊(AMZN.US)的 ASIC 芯片年产量将稳定在 100 万片以上，而Meta(META.US)和微软(MSFT.US)的产量也将逐渐追赶上来。

MPl：探针卡需求增长，产能扩张缓解竞争担忧

MPl 作为 ASIC 芯片关键的探针卡供应商，正受益于强劲的客户需求。预计到 2025 年第三季度，其 MEMS 探针卡产能将从每月 60 万片扩展到接近 100 万片，并计划在 2025 年底前达到 100 万片 / 月的产能水平。展望 2026 年，预计 MEMS 侧的激进扩张将继续，而 VPC 的产能增加则相对温和。

美银认为，这有助于缓解一些投资者对 AI ASIC 项目向 3nm 及以下工艺迁移过程中可能面临的竞争和份额损失的担忧。此外，随着芯片设计采用 chiplet 设计从 2nm 以下的趋势上升，也将利好探针卡需求。基于 2026 年预期市盈率 28 倍(此前为 2025 年下半年至 2026 年上半年)，将 MPl 的目标价格从原来的水平提高到新台币 1050 元，同时估计保持不变。

Aspeed：BMC 业务前景向好，非 BMC 产品线有望加快增长

Aspeed 在 BMC(基板管理控制器)业务方面表现出色，预计其 AST2700 将被 Rubin 平台采用，且面临的竞争压力减小(来自 Nuvoton 或 Axiado)。因此，美银将 2026 和 2027 年的每股收益预期分别上调了 5% 和 12%，并将目标价格从原来的水平提高到新台币 6250 元，同时将中期收入增长假设从 14% 上调至 17%。

对于 2025 年第三季度，预计收入将达到新台币 22 亿元(指导范围为新台币 20-21 亿元)，毛利率为 66%(±1%)。美银预计 Aspeed 在 2025-2027 年期间的每股收益复合年增长率为 41%，并且其在服务器 BMC 市场的高市场份额以及整体服务器市场的持续增长将支撑其估值。然而，也存在一些风险，如服务器需求疲软、BMC 市场份额损失以及宏观经济不确定性等。

Alchip：与关键客户合作机会增加，Trainium 3 量产在即

随着 CSP 项目的推进，Alchip 在关键客户中至少有一个项目合作的机会增加。客户在先进工艺 ASIC 芯片设计难度增加以及 ASIC 项目和应用场景扩展的背景下，倾向于选择一些具有互换性的备用计划。尽管美银对 Alchip 的估计保持不变，但基于相同的 30 倍市盈率，将估值期间滚动至 2026 年下半年至 2027 年上半年(此前为 2026 年)，将目标价格从原来的水平提高到新台币 3900 元，认为 Trainium 3 在该时期内量产的可能性更高。

美银指出，Alchip 的上行风险包括其他非 AWS 项目更快进入量产阶段以及美国对中国限制放松带来的更好利润率和强劲需求。下行风险则包括竞争加剧、新产品推出延迟、晶圆代工节点迁移放缓以及供应链支持不足等。

总结

总体而言，美银对 ASIC 芯片市场持乐观态度，认为 MPl、Aspeed 和 Alchip 三家公司在当前市场环境下均具有良好的发展前景。随着 CSP 对 AI ASICs 需求的持续增长以及相关技术的不断进步，这三家公司有望在各自的领域中取得更大的市场份额和收益增长。然而，投资者也应关注市场竞争、技术发展和宏观经济等因素可能带来的风险。