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7月5日，在2025第九届集微半导体大会主峰会上，高通公司中国区董事长孟朴出席并做主旨发言。围绕终端侧AI如何为半导体产业带来变革和机遇这一主题，孟朴分享了高通在终端市场与移动计算市场的洞察。
集微半导体大会已成功举办9届，高通九赴集微之约。孟朴首先表达了对于此次大会的祝贺。孟朴表示，过去的九年，得益于中国经济的快速发展，中国终端产业链在全球的快速发展，高通也一直在中国保持快速的发展势头。
“特别是在张江，在过去的9年间，高通上海工程师人数实现翻倍，这样的发展速度在全球跨国公司，特别是美国的科技公司中是为数不多的。感谢浦东区政府、上海市政府各个部门和领导对高通的大力支持。”孟朴说。
AI成为新UI 为芯片业带来结构性新需求
孟朴指出，过去十年，半导体产业的快速增长，很大程度上得益于移动互联网和智能终端的广泛普及。而从2024年开始，生成式AI成为新的变量，正在深刻重塑整个计算产业的底层逻辑。这场变革，不再只是模型参数的飞跃，更是AI从云端走向终端的开始——从“看得见未来”，迈入“用得起、用得上”的新阶段。
在这一转变中，终端侧AI的价值愈发凸显。它能够在本地快速响应用户需求，保护隐私数据不出设备，提供更稳定、更个性化的智能体验。无论是手机中的语音助手，还是车内的智能座舱，终端侧AI正让智能服务变得更快、更安全、更懂你。
与此同时，一个显见的趋势是，AI的未来不是“云”或“端”的单选题，云端的模型能力与终端的即时响应能力，需要相辅相成、协同进化。
“这正是高通所强调的混合AI架构——让AI任务在云端与终端之间动态分工，实现性能、效率与用户体验的平衡。一句话概括就是——小事、快事问手机；大事、复杂事问云端。”孟朴说。
孟朴表示，AI正在成为新的UI。过去，需要手动点击应用、搜索功能，而现在，AI智能体正以对话、语音、视觉等自然的方式，重构人机交互的入口。用户无需打开特定App，只需表达需求，AI智能体便可实时分析、理解意图，完成任务分发、规划，并最终调用娱乐、电商、导航等各类服务。
以一个出差场景为例：当收到一封会议邀请邮件后，端侧AI智能体可自动识别出差意图，结合本地日历、常用航班记录和差旅偏好，快速生成一份初步行程建议，包括航班时间、酒店预订和会议地址导航。不仅如此，智能体还能主动提醒用户准备所需材料，提前整理会议材料。在出行过程中，智能体还能联动天气、交通、航班动态等信息，实时调整出发时间；到达目的地后，还能结合用户饮食偏好和会议地点，为其推荐附近的午餐场所。整个过程无需手动操作，让商务出行更加高效、有序，也更贴近用户习惯与需求。
孟朴强调，AI正在取代“以应用为中心”的交互方式，成为真正以人为中心的“智慧入口”。这一趋势，不仅将重塑用户体验，终端侧AI正在成为新一代计算平台的必备能力，也为整个芯片产业带来了结构性的新需求。
软硬协同 让AI在终端“跑起来”
根据IDC的预测，全球生成式AI市场五年复合增长率将达63.8%，到2028年全球生成式AI市场规模将超过2,800亿美元。在强劲的增长势头下，业界普遍认为，2025年是AI终端的元年，终端侧AI正加速成为各大厂商重点布局的领域。
随着生成式AI从云端延伸到终端，整个半导体产业也正迎来 “芯”机遇。机构数据显示，2025年全球半导体产业，受AI和高性能计算（HPC）需求增长的推动，将实现15%的同比增长。展望未来，AI 还将成为芯片产业的长期驱动力，有望推动全球芯片销售在2030年突破万亿美元规模。
孟朴表示，在这样的背景下，AI 正在加速向边缘和终端下沉，这不仅拓展了AI的应用边界，也对芯片架构提出了全新的要求，从芯片设计之初，就将AI的理念深度融入整颗SoC之中。
据孟朴介绍，以最新一代的高通骁龙平台为例，高通打造了一个真正意义上的异构计算系统——它将多个处理单元深度融合，包括AI专用的 NPU、高性能 CPU、GPU、ISP、DSP 等。AI 应用可以根据不同任务的特性，在这些计算单元之间实现动态分配，从而兼顾性能、能效与响应速度，达到最优运行效果。
“比如，对于突发性的、对时延敏感的任务，我们会调用通用的硬件加速单元，比如 CPU 和 GPU，快速完成处理。而像拍照、录像、生成式 AI 这类需要持续高算力、又必须兼顾功耗的场景，则由我们的高能效 NPU 来承担主力。”孟朴说。
正是通过这种任务驱动、资源调度的智能架构，终端设备才能实现真正意义上的“用得起、用得上、用得好”的 AI 体验。
光有强大的硬件还不够。AI 能否真正落地到终端，还需要软硬协同。这意味着高通不仅要在芯片层面构建强大的异构计算能力，更要在平台层面做大量系统级优化。从模型的部署、量化与编译，到运行时的调度和调优，构建一整套完整的 AI 工具链和软件框架，帮助开发者高效调用每一项计算资源，让 AI 在终端跑得起来、跑得快、跑得稳，并且功耗要做到尽可能的低、省电。
携手产业生态 推动终端AI落地普及
当前，中国是全球最大的智能设备市场，也是AI创新最活跃的地区之一。孟朴称，很高兴看到中国的智能手机、智能汽车、物联网等终端企业，正在成为全球终端侧AI应用的先锋力量。
高通正在携手整个终端生态，共同推动终端侧AI的落地与普及。在智能手机领域，与包括小米、荣耀、OPPO、vivo在内的多家中国厂商合作，基于骁龙8至尊版移动平台，推出承载丰富生成式AI用例的旗舰终端。目前，骁龙8至尊版已经有超过100款设计，包括已发布的和正在开发中的产品。
在PC领域，机构数据显示，从全球市场来看，2024年出货的PC中，AI PC占比为17%；到2028年，预计这一比例将迅速增长到70%。2028年，中国市场的下一代AI PC的出货量将是2024年的60倍。
据孟朴介绍，在这一趋势下，高通正携手产业伙伴共建AI PC生态。目前，高通的合作伙伴已经发布了超过80款搭载骁龙X系列计算平台的AI PC设备，预计到明年，这一数字将超过100款。
在众多终端形态中，汽车正成为终端侧AI落地的重要载体。它不仅具备丰富的传感器、强大的计算平台，更拥有多样化的交互场景，对AI的实时性、可靠性、个性化提出更高要求。目前，高通已与多家中国主流车企展开合作，加速智能化体验落地；仅在过去三年多的时间里，众多中国汽车品牌已经基于骁龙数字底盘推出了超过210款车型。为更好推进与中国汽车产业生态的深入合作，高通公司已经在中国连续三年举办汽车技术与合作峰会。
孟朴强调，从智能手机到 AI PC，从智能网联汽车到智能眼镜、头显设备，生成式 AI 的应用正在快速拓展到各行各业，融入用户生活的方方面面。面对这一趋势，半导体企业不仅要提供强大的计算平台，更要与软件、算法、应用等生态各方紧密协同，构建一个真正开放、可持续的智能终端生态。
展望未来，孟朴表示，高通将继续携手产业伙伴，推动 AI 在终端侧的加速落地，共同拥抱由终端侧 AI 驱动的“芯”增长，探索更加广阔的未来机遇。