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7月3日，2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂隆重开幕，以全新、全面、全球化视野开启中国半导体产业交流新篇章。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微（上海）科技有限公司承办，上海市集成电路行业协会协办，浦东科创集团、海望资本战略协作，上海市张江科学城建设管理办公室、浦东新区投资促进服务中心支持。
为深度响应AI技术革命浪潮，大会全新升级打造的“端侧AI技术与应用创新论坛”于7月4日盛大举行。论坛通过主题演讲、圆桌对话、技术展示等形式，重点探讨AI芯片架构创新、算法优化、能效提升等关键技术突破，聚焦智能驾驶、智能终端、工业4.0等前沿领域，深度链接产业链上下游资源，共谋端侧AI创新发展蓝图，助力中国半导体产业实现跨越式发展。
飞凌微电子：端侧视觉成多元智能终端感知“芯”力量
在智能化浪潮下，端侧AI技术在视觉感知领域的应用正加速渗透到生活与生产各方面。飞凌微CEO兼思特威副总裁邵科在主题演讲中表示，端侧AI近几年的应用越来越广泛，从传统的安防行业到智能手机和车载电子等领域，都存在大量视觉应用落地的机会。
对此，今年以来，飞凌微推出的M1系列芯片包含高性能ISP（M1）以及两颗用于车载端侧视觉感知预处理的轻量级SoC（M1Pro和M1Max），各型号在性能与应用场景上各有侧重。
飞凌微CEO兼思特威副总裁邵科
作为高性能ISP的M1，具备强大的图像处理能力，能够处理800万像素的图像数据，也可以同时处理两颗300万像素的图像数据。这一特性使其在多个领域都能发挥作用，尤其适用于车载ADAS、影像类产品，以及电子后视镜等方面。而M1Pro和M1Max两款轻量级SoC，同样表现出色，M1Pro适用于DMS（驾驶员监控系统）和OMS（乘客监控系统）等功能；M1Max 的算力则是M1Pro的两倍，能够处理更多数据，适用于更复杂的车载视觉应用场景。
此外，飞凌微将从车载领域向机器人、物联网等方向拓展，以性能更优异的端侧视觉解决方案，支撑更多细分应用的进一步升级。邵科表示，端侧AI在智能车载、智能家居、物联网、机器视觉等领域都有潜在的应用机会。飞凌微将结合原有思特威在视觉成像及处理技术上的优势，与端侧SoC实现更好的方案融合，为客户提供更优质的服务。
阿里巴巴达摩院：玄铁RISC-V铸造端侧AI“全芯”引擎
随着AI技术深入发展，半导体产业生态由封闭逐渐走向开放。阿里巴巴达摩院玄铁RISC-V高级技术专家盛仿伟表示，“芯片架构演进经历了三次关键转折，PC时代x86凭借封闭生态垄断市场，移动时代ARM以公版授权降低设计门槛广受欢迎。在当今AI与万物互联时代，RISC-V以完全开放、指令集免费授权和成本最低等优势成为产业发展必经之路。”
阿里巴巴达摩院RISC-V高级技术专家盛仿伟
自2022年以来，RVI标准加速推进，其中高性能和AI占比56%，同时RISC-V在生成式AI应用领域取得持续突破。盛仿伟称，在RISC-V发展浪潮中，达摩院玄铁是公认对国际开源社区贡献最大的中国机构之一。“达摩院通过不断丰富RISC-V系列处理器产品家族，推出了从低功耗、低成本到高性能、高能效的C、E、R系列，共计9款RISC-V处理器产品，包括打造了通用高性能和AI邮寄结合的旗舰处理器玄铁C930，同时玄铁SDK贯穿端、边、云的RISC-V软件栈。因此，玄铁持续构建了RISC-V高性能和AI领域技术的发展基石。”
同时，基于在算力融合、接口扩展和虚拟化机制等各方面的技术创新和升级，玄铁芯片全面突破RISC-V高性能软硬件技术，助力多场景AI应用，加速RISC-V特色芯片创新。盛仿伟，阿里达摩院还积极携手合作伙伴持续开拓 RISC-V 应用边界，实现了“量大面广”的生态应用落地，以及推动RISC-V生态建设，参与RISC-V基金会的标准制定工作，并在多个技术小组担任重要职位，尤其在促进高性能和AI相关技术的标准化建设做出了大量贡献。
兆易创新：以全新存储解决方案推动AI IPC发展变革
在AIoT技术快速演进的时代背景下，AI IPC行业正在经历前所未有的技术变革。兆易创新存储事业部资深市场经理丁冲在主题演讲中，从兆易创新的技术积累、产品矩阵和场景化解决方案三个层面，系统阐述了公司如何通过存储技术创新推动AI IPC产业发展。
兆易创新存储事业部资深市场经理丁冲
目前，兆易创新已经推出了针对AI IPC应用场景的全新存储解决方案。在NOR Flash领域，公司已完成从55nm到45nm的工艺升级，新一代GD25***H系列产品在保持高性能的同时，实现功耗降低、成本下降等方面的优势。该系列产品全面支持166MHz DTR模式，为AI IPC设备提供更高效的代码存储解决方案。在NAND Flash产品线方面，兆易创新取的工艺制程从38nm升级至24nm，GD5F**M7系列产品性能大幅提升；其次，新一代GD5F1GM9系列采用24nm先进工艺，集成8bit ECC纠错功能，支持连续读取模式，速度提升至66MB/s。
实际测试数据表明，采用兆易创新新一代存储解决方案的AI IPC设备在多个维度实现显著提升：图像处理速度提升30%，系统稳定性提高25%，设备续航时间延长20%。这些性能指标的提升，将有效推动智能安防设备的普及应用。丁冲表示，"我们针对AI IPC的特殊需求进行了深度优化，特别是在实时数据处理和低功耗方面取得突破性进展。未来，我们将持续加大研发投入，推动存储技术创新，助力中国智能安防产业实现跨越式发展。"
艾拉比：AI OS重构车机系统和人车关系
随着AI加速上车，整个车机系统也在重构。艾拉比副总裁贺思聪在题为“AIOS掀开智能新篇章”的主题演讲中称，“AI OS将重构人车关系，推动智能汽车进化为智能伙伴，并成为连接人与社会的新形态。而艾拉比AIOS对于车机系统会有三个方面重构，即技术架构重构、生态模式重构、交互范式重构。大模型会成为整个车的中枢神经和操作系统。”
艾拉比副总裁贺思聪
据介绍，艾拉比AIOS“端侧多模态感知+云侧智能进化”双驱动架构，突破传统座舱交互的硬件和操作系统限制，实现从功能执行到场景化服务的跨越式升级，并促进驾乘生态发展。
其中，端侧多模态感知主要包括车辆数据采集、数据处理两大流程，而云端智能进化围绕用户安全、需求满足、环境适配、娱乐服务和车辆服务构建场景，形成从数据采集到体验输出的完整进化链路。贺思聪进一步表示，“艾拉比多模态感知技术可实现端到端多模态视频语音大模型，即低延迟的视频理解与语音交互，并支持长达2分钟的记忆及FunctionCall功能；支持全域视觉感知，即融合视觉感知和大模型技术，端云结合、全场景透视感知。”
因此，艾拉比AIOS智能场景平台有助于进一步提升车企的人机交互、研发应用等，从而实现“越用越新、常用常新”。其支持端到端一站式座舱域AI应用开发全流程，基于LLM大模型、RAG知识库、MCP工具调用、模型微调等方式构建的AI应用，以及“双飞轮（AI+数据）”驱动的高价值场景数据持续沉淀，而且在智能场景应用开发具有海量多维场景。
灵动微电子：异构双核MCU在端侧AI中应用是关键方向
如今，异构双核MCU正推动端侧AI从“功能附加”转向“本体智能”，并形成差异化竞争力。灵动微电子CTO周荣政博士围绕“高性能异构双核MCU在工业和家电端侧AI中的应用”议题，深度阐述了AI技术在各类家电电机控制中的广泛应用，其中包括智能调速与能效优化、异常检测与预测性维护、静音与振动抑制、用户行为自适应、多电机协同控制。
灵动微电子CTO周荣政博士
以空调能效优化为例，通过AI模型监测环境条件、用户习惯、机器参数，能动态调节空调运行策略，减少温度波动，实现更好的控温、更加低频节能的运行效果和更优的舒适度。周荣政博士表示，“AI技术在空调能效优化不仅必要，而且是未来发展的关键方向。”未来，异构双核MCU无论在家电还是工控等领域，都存在大量技术创新和应用落地机会。
鉴于AI技术在家电电机控制中的应用趋势，周荣政博士称，灵动微电子针对性的开发出了高性能异构双核MCU解决方案。其中，MM32H5是一款搭载了基于Arm China Star-MC1内核（兼容Cortex-M33）的MCU产品，采用40nm低漏电工艺设计，其工作频率可达300MHz，在业界同类型产品中性能最高，同时搭载自研的28nm NPU内核，工作频率可达800MHz。
“目前，灵动MM32MCU电机控制已经无处不在，广泛应用于各类消费电子、白色家电产品和机器人关节点击等领域。同时，灵动电机控制与驱动产品线MM32SPIN的年销量超上亿颗，占公司营收近一半，其中产品包括驱动集成SoC、预驱集成SoC以及电机控制MCU专用系列。”他说。
移远通信：全栈资源整合是智能生态引擎核心
当AI以破竹之势席卷千行百业，大模型技术正以惊人的速度迭代，重塑科技产业底层逻辑。移远通信AI产品经理王柯表示，“硬件+算法+平台”全栈资源整合是智能生态引擎核心，移远通过技术融合与生态协同，通过打造整体解决方案赋能千行百业创新发展。而一站式AloT解决方案必不可少的要素体现在三方面，即硬件支撑、算法方案和行业认知。
移远通信AI产品经理王柯
其中，在算力智能模组方面，移远的产品布局覆盖1 TOPS（SG368Z）至48 TOPS（SG885G）的入门级、中端、高端、和旗舰各算力梯度，支持多模型并行推理，为各类智能终端提供丰富的模型选择和算力保障。其中，基于SG885G智能模组的运行DeepSeek-R1蒸馏模型达40tokens/s，远超人类对话速度，同时移远积极采用国产化模组进行多元化产品技术布局。
至于算法方案，移远在AI视觉算法能力上已积累深厚的AI技术能力，涵盖从数据清洗、模型选择、模型训练、边缘部署到应用开发的全流程。在AI音频算法能力方面，在端侧集成全链路纯软音频算法，涵盖KWS语音唤醒、VAD人声检测、ASR语音识别和TTS语音播报等主流功能，可实现无缝衔接与高效运行。此外，在端侧大模型能力方面，支持通义千问、DeepSeek、Llama等主流AI大模型，并通过模型微调、适配、转换和模型量化支持int4/int8等，进一步优化端侧大模型的模型增强、边缘部署和硬件平台等工程化能力。
在对基于移远算力模组在智能售货机、智能识别称、理疗机器人的应用进行详细介绍后，王柯称，“移远通信通过持续迭代和探索，在端侧大模型解决方案的多模态感知、架构创新、模型兼容性三大核心维度实现了跨越式突破。”作为全球AIoT行业引领者，移远通信将通过AI整体解决方案持续扩宽终端设备的智能化边界，进而为AI普惠落地开辟更多新路径。
国芯科技：AI MCU在电力传输等领域优势显著
通过“芯片+算法+场景”整合，AI MCU正在多领域商业化落地。会上，国芯科技技术部经理孙磊对AI MCU芯片与应用进行了重点讲解，包括CCR4001S的主要指标、实测指标、封装资源、编译&调试工具链、NPU工具链、LQFP100 Discovery套件和开发配套与目标市场等。
国芯科技技术部经理孙磊
据介绍，国芯科技AI芯片采用RISC-V内核，主频230MHz，集成一个0.3 TOPS@INT8算力的NPU，专门用于加速AI任务，同时以丰富的IO接口资源和优化的功耗满足摄像头+安全主控应用的需求等。同时，其NPU支持所有流行的深度学习框架，并通过量化、裁剪和模型压缩等优化技术原生加速神经网络模型，为更广泛的应用提供AI计算能力。
在应用案例上，孙磊着重阐述了基于CCR4001S芯片用于新能源及电力传输领域的AI直流拉弧检测方案。其中，AI拉弧检测模块可运行深度神经网络模型，检测直流拉弧异常，可实现更高准确率和更低误报率，更好的扩展性、适应性和灵活性和自学习能力。他还称，“该检测方案具有六大优点，即准确率高、速度快、部署难度低、模型泛化性能好及误报率低、升级流程简单和NPU性能强劲，例如其在验证集（15931组数据）上达到精确率99.78%，召回率99.12%，F1值99.45%，且最快可在拉弧发生11.4ms后检测到拉弧现象。”
此外，国芯科技的AI MCU+热成像模组方案还可以应用于智能空调、AI烹饪蒸烤、智慧座舱等各类场景，以及在伺服电机AI-MPC控制中，按需构建基于深度神经网络模型的多层模型预测控制回路，可实现满足效能指标的多目标、多约束和多变量优化控制。
智驾汽车Maxieye：数智融合驱动智驾从理论走向实际应用
在人工智能飞速发展的浪潮中，AI 汽车凭借独特属性和广阔发展空间,已成为AI端侧最为繁荣的应用场景之一。智驾科技Maxieye市场总监唐思佳指出，AI汽车的智能化体现在智能座舱、辅助驾驶、智能地盘等多个细分领域，而其蓬勃发展离不开强大的底层技术支撑。
智驾科技MAXIEYE市场总监唐思佳
“端侧 AI 算法的快速迭代不断提升汽车的智能化水平，让AI汽车能够更好地适应复杂多变的实际场景。”唐思佳称，MAXIEYE作为在智能驾驶领域的重要参与者，其AI端侧产业化三环——数智、工程化、AI 算法，相辅相成，共同推动着智驾技术走向应用。在量产环节，MAXIEYE依托强大的供应链管理能力与生产制造协同能力，实现了产品的高效、稳定生产以及灵活适配和定制化方案。截至今年6月，其量产累计交付量已突破100万套，形成了规模化生产能力。
此外，MAXIEYE推出的海市数据智能系统作为二维体验的生态构建，成为其在AI数智领域推进产业化的重要实践成果。唐思佳表示，“未来AI在车辆端的应用有望实现端到端全流程覆盖。当前中国车企已积极接入大模型，将推动座舱应用场景走向更繁荣的发展阶段。虽然智能驾驶的发展仍受限于算力支持，但这并不妨碍MAXIEYE大胆构想AI与交通融合的未来图景。”
琻捷电子：无线BMS系统成为电池管理技术趋势
随着全球尤其中国的动力电池装机量快速增加，智能电芯的总用量也在迅猛增长。琻捷电子CTO温立指出，汽车/储能高增长带来大量电池管理系统的需求，其中包括温度传感器、AFE、BPS、BMS主控和HV Switch等。“目前，无线BMS系统已经成为电池管理系统技术趋势，而且市场前景广阔，其优势主要在于全生命周期溯源管理、极大简化线束连接、低压晶圆工艺实现成本低、同步采样使SOC估算更精准、单电芯有机会集成更多传感器。”
琻捷电子CTO温立
进一步来看，目前无线BMS系统主要具有四大价值点。第一，节省线束，提升模块化程度。第二，提升连接可靠性，避免机械性失效，提升性能。第三，节省接插件、隔离电感、菊花链线束、桥接芯片等外围成本。第四，提升电池包的可维护性，随时可以整包替换。
此外，温立重点介绍了无线BMS系统的产品应用——无线AFE在超低功耗唤醒、射频性能、异构数据传输、硬件同步特性、功能和信息安全等方面关键特性。他还透露，琻捷电子的储能纯无线BMS方案已于去年第四季度推出，单电芯无线AFE预计今年第三季度给客户送样，单电芯无线AFE+Sensor Interface方案预计于2026年第三季度推出，以及单电芯无线AFE+Sensor Interface+电化学阻抗EIS方案也已在开发中，预计2027年第三季度推出。
圆桌讨论：端侧AI如何赋能智能硬件新体验
端侧大模型如何突破技术实现“轻装上阵”？端侧智能体如何重塑应用场景体验？生态协同如何打破“碎片化”困局？在黑芝麻智能CMO杨宇欣主持下，本次论坛就“大模型+端侧AI芯片，赋能智能硬件新体验”议题进行了圆桌讨论，共同探讨了产业发展的机遇与挑战。
在AI推理芯片领域，博通集成董事长张鹏飞指出，企业需在功能升级与降本之间平衡，可先聚焦单品解决市场痛点，再推进多元化与定制化，构建“护城河”优势。Ceva业务副总裁王学海提到，端侧AI发展面临高带宽、低时延等挑战，大模型迭代快且芯片周期长，建议通过早期授权与企业紧密合作，优化验证，推动产业发展。Aizip副总裁沈宝言强调端侧AI产业链复杂且滞后于云端，需合作共建生态，共同探索应用场景与配置需求。深存科技董事长袁静丰认为，随着AI发展，边缘计算重要性凸显，需建设专用数据通路解决数据和计算问题。忆芯科技首席科学家薛立成指出，存算融合是未来趋势，国内企业需在底层架构突破，提升芯片算力，共建生态，缩小与国外企业的代际差距。
2025第九届集微半导体大会端侧AI技术与应用创新论坛，不仅是一场技术交流的盛会，更是一个产业合作与创新的平台。从AI在汽车、消费电子、工业等领域的前沿应用，到端侧AI芯片、大模型、无线传输控制芯片等核心技术的突破，演讲嘉宾带来了一系列对整个行业技术创新和应用的深刻洞察。这些精彩分享在大会上获得了热烈反响，不仅成为端侧AI时代蓬勃发展的共同见证，也将有力推动端侧AI技术与应用创新开启新的征程。