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7月3日-5日,2025第九届集微半导体大会在上海张江科学会堂盛大举行。作为全球半导体产业的重要风向标,本届大会汇聚了来自全球的芯片设计、制造、工具链及生态建设领域的领袖与专家,共同探讨半导体产业未来发展的新路径。
在同期举办的集微半导体展上,阿里巴巴达摩院旗下品牌——玄铁(XuanTie)携其全系列RISC-V处理器及生态建设成果精彩亮相,向业界展示了其在“高性能+AI”计算架构领域的创新突破与生态布局。
生而开源,玄铁引领RISC-V架构创新浪潮
玄铁作为阿里巴巴达摩院旗下专注于RISC-V架构研发与生态建设的品牌,依托阿里巴巴在云计算、人工智能和大数据领域的深厚积累,持续深耕RISC-V前沿技术创新,致力于打造面向数字化时代的开放、安全、智能的新型计算架构。作为“生而开源”的芯片指令集架构,RISC-V在过去15年中发展迅猛,从嵌入式系统逐步拓展至高性能计算、AI加速等复杂应用场景,成为推动半导体产业多元化发展的重要力量。
玄铁团队紧跟这一趋势,持续推动RISC-V在AI、安全、互联及功耗平衡等关键领域的技术创新与标准建设,已构建起覆盖高中低全系列性能需求的处理器产品矩阵,包括高性能C系列、高能效E系列及高实时R系列,全面覆盖智能终端、网络通讯、AI智算、服务器及周边等多个热门应用场景。
旗舰处理器C930发布,性能比肩国际顶尖水平
在今年2月举办的2025玄铁RISC-V生态大会上,玄铁重磅发布了其下一代旗舰处理器——C930。该处理器采用15级乱序超标量流水线设计,支持CHI协议,具备多核多cluster可扩展能力,拥有6译码宽度和10+发射宽度,性能表现卓越。据测试,C930的SPECint 2006高达15分/GHz以上,达到服务器级别应用水准,可满足PC、边缘服务器及自动驾驶等高性能计算场景的严苛需求。
更令人瞩目的是,C930搭载了512 bits RVV1.0矢量扩展与8 TOPS Matrix双引擎,将通用高性能算力与AI算力原生融合,并开放DSA(Domain-Specific Architecture)扩展接口,支持更多定制化功能,为AI与高性能计算提供了更强大的底层支撑。
此外,玄铁还发布了面向AI专用场景的C908X处理器,支持RVV1.0矢量扩展并实现4096bit超长数据位宽,成为玄铁首款AI专用处理器;以及提供高性能多核互联解决方案的XL200,进一步完善了玄铁在“高性能+AI”领域的产品布局。
构建软硬全栈生态,推动RISC-V产业落地
玄铁不仅专注于处理器硬件创新,更积极推动RISC-V软硬全栈生态的建设。通过与生态伙伴的紧密协作,玄铁已逐步构建起涵盖芯片、开发工具、操作系统及应用解决方案的完整生态体系,加速RISC-V技术在多领域的落地应用。
当前,玄铁已基于其处理器平台开发多个创新应用案例。例如,去年亮相的RISC-V开源笔记本电脑“如意BOOK甲辰版”已实现大型商用软件的稳定运行;今年,中科院软件所进一步推出了“如意BOOK乙巳版”、智能机器人及AI PC等高性能应用。这种RISC-V产业合作新范式,正在助力更多终端厂商快速推出基于RISC-V架构的芯片产品,赋能千行百业。
在全球半导体产业格局加速重构的背景下,玄铁凭借其开源开放的技术路线、领先的产品性能及完善的生态布局,正成为推动RISC-V“高性能+AI”时代发展的重要力量。
未来,玄铁将持续向AI加速、高速互联等前沿方向演进。继续携手产业链上下游合作伙伴,共同推动RISC-V技术在全球范围内的广泛应用,助力智能时代的万物互联愿景加速实现。
(转自:网易科技)
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