近日，半导体设备大厂DISCO公布的数据令人瞩目。2025财年第一财季（2025年4-6月），其非合并出货金额预计高达930亿日元，同比增长8.5%，实现近6个季度以来的第五度增长，单季出货金额更是超越2024年度第三季度的908亿日元，创下历史新高。DISCO在公告中明确指出，精密加工设备出货增长，主要源于生成式AI需求的持续高涨，带动了制造设备销售的增加。在这一过程中，HBM（高带宽存储器）...
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