重写全文，增加细节和 CEO 评论

Leo Marchandon

路透7月24日 - BE Semiconductor Industries(Besi) BESI.AS周四预计，受人工智能相关数据中心应用对混合键合系统需求上升的推动，第三季度订单将大幅增加，而第二季度预订量有所下降。

这家荷兰芯片制造设备供应商生产世界上最精确的混合键合工具，Nvidia NVDA.O、Broadcom AVGO.O和台积电2330.TW等顶级芯片制造商都希望采用这种关键设备 (link)。

"首席执行官理查德-布里克曼（Richard Blickman）在一份声明中说："最近几个季度，随着云计算和边缘计算领域新用例的出现，每家领先的行业公司都证实了人工智能基础设施资本支出预算的扩大。

Besi表示，公司已做好充分准备，将从快速增长的市场中获益，包括数据中心、光子学、自动驾驶以及预计在2026-2028年推出的新的人工智能增强型消费设备。

随着芯片制造商试图缩小电路以最大限度地提高效率的努力达到物理极限，他们正越来越多地转向其他方法，如混合键合，这种方法允许他们将芯片堆叠在一起。

(由于主流计算和移动应用需求疲软，以及贸易紧张局势导致客户更加谨慎，贝西公司第二季度的订单量与第一季度相比下降了3%，总计1.28亿欧元)，1.5068亿美元。

根据 Visible Alpha 的共识，分析师此前预计季度预订额将达到 1.49 亿欧元。

在出货量增加的推动下，该公司的营收环比增长 2.8%，达到 1.481 亿欧元。

贝西公司表示，预计第三季度收入将比第二季度下降 5-15%。

(1 美元 = 0.8495 欧元)

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