被华为哈勃、比亚迪等有名产业资本押注的“半导体独角兽”——天域半导体开启了二次赴港的旅程。

7月22日，据港交所官网披露，广东天域半导体股份有限公司(一下简称“天域半导体”)向港交所主板递交上市申请，中信证券为其独家保荐人。此前，该公司曾于2024年12月23日向港交所递表。

作为大湾区罕见的半导体独角兽，天域半导体的投资人阵容背后有不少“大佬”的身影浮现。其中，包含了产业资本(华为旗下的哈勃科技、比亚迪、上汽集团旗下的尚颀资本、海尔资本等)，财务投资机构(复朴投资、踊跃成长、立湾投资、春阳久泰、氢毅昕阳、中广源、缙云天域、招商资本等)，以及政府背景基金，中国-比利时直接股权投资基金、广东粤科投、南昌产业投资集团等。

此次赴港上市，天域半导体计划将IPO募资金额用于未来五年内用于扩张公司的整体产能，从而提升公司的市场份额及产品竞争力;用于未来五年内用于提升公司的自主研发及创新能力，以提高产品质量及缩短新产品的开发周期，从而更迅速地回应市场需求;用于用于战略投资及/或收购，以扩大客户群、丰富公司的产品组合及补充公司的技术，从而实现公司的长远发展策略。

那么，作为一家颇具资本青睐的半导体独角兽，天域半导体投资价值究竟如何?

行业高速发展，收入、毛利年复合增长率翻倍

据招股书披露，天域半导体是是中国为数不多技术领先的碳化硅外延片供应商之一，主要专注于研发、量产及销售自主研发的碳化硅外延片。尽管碳化硅行业的主流外延片已从4英寸演进至6英寸，并有逐渐朝向8英寸发展的趋势，但目前公司仍提供所有三种规格的碳化硅外延片，并预期将以6英寸及8英寸碳化硅外延片为重点。

该公司的碳化硅外延片通常可用于终端应用场景，包括新能源行业(包括电动汽车、光伏、充电桩及储能)、轨道交通、智能电网、通用航空(如电动垂直起降航空器(“eVTOL”))及家电等行业，满足该等下游产业日益增长的需求。

近年来，受益于新能源汽车、光伏发电等下游应用市场的蓬勃发展，碳化硅外延片的市场需求持续高增。据弗若斯特沙利文数据，中国碳化硅外延片市场增长速度预计将快于全球市场，按收入计，2024年至2029年的复合年增长率预计为32.2%，而全球市场的复合年增长率为24.3%。

而得益于行业的高速发展，智通财经观察到，天域半导体三年间收入、毛利年复合增长率实现了翻倍增长。

据此前招股书数据显示，2021年至2023年，该公司实现营收分别为1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元，年复合增长率为174.9%，毛利分别为0.24亿元、0.87亿元、2.17亿元，年复合增长率为200%。

另外，期内公司净利润则分别为-1.8亿元、0.03亿元、0.96亿元，2022年扭亏为盈，2023年净利同比增长了31倍，主要源于2022、2023年公司产能及下游市场需求增加带动6英寸碳化硅外延片销量增加。

至2024年上半年，天域半导体业绩增速有所“停滞”，实现收入3.61亿元，同比下滑14.86%。期间公司毛利和净利润则皆由盈转亏，毛利为-0.44亿元，净利润则为-1.41亿元。从招股书披露的原因来看，2024年上半年营收有轻微下滑，且产生毛损，由于鉴于外延片产品的市场价格下降，存货撇减增加。

基于上可知，2024年上半年天域半导体业绩微降主因“外因”所致，对公司长期增长力造成的影响恐比较微弱，因为碳化硅外延片是制造碳化硅功率半导体器件的主要材料，随着高性能碳化硅功率半导体需求的持续增长，其也将推动对碳化硅外延片的需求不断增长。

碳化硅迈入“8英寸”时代，破局关键在哪?

如前文所述，尽管具备市场份额领先的优势，天域半导体仍然难以避免行业价格战带来的盈利压力。

行业消息显示，由于技术迭代及产能扩充等因素，碳化硅产业链多环节成本正在大幅下降，其中SiC衬底、外延以及SiC模块降价明显。国内市场多位行业人士表示，至2024年中期6英寸SiC衬底的价格已跌至500美元以下，渐接近中国制造商的生产成本线。

价格普遍下降的迹象在天域半导体的财报中也有显现。公司的外延片平均售价由2023年上半年的9111元下降至2024年上半年的7716元，对此公司方面解释称，主要由于公司策略性地降低售价以提高市场渗透率。

值此之际，8英存碳化硅外延片因其更高的产出率、更低的边损及更佳的器件性能，逐渐成为行业新焦点。

据悉，市场上提供的碳化硅外延片按尺寸可分为4英寸、6英寸及8英寸。根据弗若斯特沙利文的资料，8英寸外延片是未来碳化硅外延片行业的重点趋势。随着外延片的尺寸增大，可集成芯片的总数亦随之增加。与6英寸碳化硅外延片相比，8英寸碳化硅外延片每片的芯片数将增加89%。此外，8英寸衬底可以降低碳化硅功率半导体器件的成本。

目前，中国8英寸碳化硅外延片市场于2023年已经历测试阶段，一些领先的制造商自2024年起开始批量生产。由于中国下游碳化硅功率半导体器件制造商的成本效益及晶圆良率特性，预计对8英寸碳化硅外延片的需求将增加。预计随着技术的成熟以及产能的释放，8英寸碳化硅外延片的价格将逐渐下降，从而显著提升市场销售及采用率。

就天域半导体而言，目前公司8英寸产品也正处于起步阶段。截止2025年5月31日，公司销售自制碳化硅外延片4英寸为901片，6英寸为50360片，8英寸为7635片，占比分别为1.2%、64.8%、9.8%。

另据据弗若斯特沙利文披露，截至2025年5月31日，该公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420,000片，这也使得天域半导体成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一。

而在8英寸产品实实在在地转化为业绩之前，恐怕天域半导体仍然要做出不少“努力”——近年来，公司研发开支增长较快，2022年至2025年5月31日，研发开支分别为2920万元、5530万元、6100万元及1990万元，以此不难看出公司正在不断加大研发投入增强公司技术力之心。

近年来，包括中国政府在内的世界各国政府不断颁布与碳化硅外延片相关利好政策。展望未来，弗若斯特沙利文预期会有越来越多的下游客户将下达订单，需要大量8英寸碳化硅外延片。由此可预见的是，伴随着碳化硅外延片对8英寸外延片需求的快速增长，可预见的是，天域半导体的业务表现及财务状况也将得到明显改善。

总体来看，天域半导体具有显著的行业前景优势和国内领先地位，是国产碳化硅外延片产业链的关键一环，具备较高的投资想象空间。不过，其面临的技术、竞争、资金压力较大，恐会对公司后续业绩带来一定的不确定性。