Max A. Cherney

路透旧金山8月4日 - 博通公司（Broadcom）芯片部门周一推出了下一代 Jericho 网络芯片，旨在连接相距 60 英里以上的数据中心(96.5 千米) 并加速人工智能计算。

该公司的 Jericho4 引入并改进了多项功能，可提高数据中心内部和数据中心之间大型网络的网络流量速度。

人工智能的构建和部署变得更加计算密集，需要将成千上万个图形处理器串联起来(GPU)。微软MSFT.O和亚马逊AMZN.O等云计算 公司需要更快、更复杂的网络芯片来确保数据的高效传输。

在数据中心的物理墙外传输数据时，安全性对云公司来说至关重要，因为潜在的攻击可能会在数据到达目的地之前拦截数据。

博通公司高级副总裁兼核心交换事业部总经理Ram Velaga表示，博通公司的工程师设计的Jericho芯片可大规模部署，单个系统可包含大约4500个芯片。

为了帮助缓解网络拥塞问题，Jericho4 芯片使用了与 Nvidia NVDA.O 和 AMD AMD.O 等设计商在其人工智能处理器中使用的高带宽内存$(HBM)$。这是必要的，因为在任何给定的运行时刻，都有大量数据需要塞入内存。

("Velaga说："交换机实际上是在内存)，直到拥堵释放为止。"这意味着你需要在芯片上配备大量内存。

数据从芯片到目的地的传输距离越长，设计人员就必须在芯片中加入更多的内存。

除了性能上的改进，Jericho4 还通过加密数据来提高安全性。

博通选择使用台积电的2330.TW三纳米工艺制造 Jericho4。

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