金吾财讯 | 国证国际发布天岳先进(02631)IPO点评，指其专注碳化硅衬底研发生产，是第一批在国内实现半绝缘型碳化硅衬底产业化的公司，并进一步实现了导电型碳化硅衬底的产业化，2022年于科创板上市（688234.SH）。该机构认为其优势与机遇为：1）市场规模增长预期：根据弗若斯特沙利文的资料，2030年全球功率半导体器件市场规模预计将达到197亿美元，2024年至2030年的复合年增长率为35.8%，显示出行业具有较强的增长潜力。2）市场地位：公司作为推动碳化硅材料商业化的领导者，是全球少数能实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化及推出12英寸碳化硅衬底的公司之一，也是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。3）量产与交付能力强：具备强大的量产能力，能实现高质、高效、高稳定性交付，2022-2024年总产能逐步提升，且利用率较高（分别为94.7%、97.0%、97.6%）。弱项与风险包括：1）下游行业与原材料波动风险：业绩受下游行业需求和原材料供应波动影响，若下游行业增长放缓，会对公司业务、财务状况及经营业绩造成冲击。2）行业竞争风险：半导体材料行业竞争激烈，若无法成功竞争，将损害业务、经营业绩及未来前景。3）国际政策与管制风险：业务、财务状况和经营业绩可能受国际政策、出口管制及经济制裁的重大不利影响。该机构指，碳化硅作为第三代半导体材料，在新能源车、光伏储能、射频通信等领域潜力巨大。天岳先进在碳化硅衬底领域技术实力强，是全球少数能实现8英寸碳化硅衬底量产、率先实现2-8英寸商业化及推出12英寸产品的公司之一，也是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司之一。从历史财务数据看，公司收入实现快速增长，盈利能力逐步提升，显示出公司良好的发展态势和经营管理能力。公司招股价最高42.80港元，假设发售量调整权及超额配股权未获行使，对应发行后总市值约204.35亿港元，相较于8月11日A股天岳先进（688234.SH）收盘价每股61.02元人民币有接近35.7%的折价，折让较大，但是参考港股半导体HA溢价率折让属于相对合理水平，综合考虑行业前景以及公司的折让，该机构给予IPO专用评分5.9分，建议申购。