智通财经APP获悉，上海证券发布研报称，近日，CCL迎来涨价潮，建滔积层板发布涨价函，宏瑞兴、威利邦等二线厂商纷纷跟进。随着人工智能技术和应用的快速发展，AI服务器需求强劲，成为PCB需求增长的主要动能，上游高端材料面临供应紧缺，包括LowDk电子布/石英布、HVLP铜箔等产能都面临紧缺。建议持续关注AIPCB上游材料机会，相关厂商包括宏和科技(603256.SH)、铜冠铜箔(301217.SZ)、德福科技(301511.SZ)、东材科技(601208.SH)、圣泉集团(605589.SH)、天承科技(688603.SH)、联瑞新材(688300.SH)、江南新材(603124.SH)等。

上海证券主要观点如下：

CCL迎来涨价潮，建滔积层板发布涨价函，宏瑞兴、威利邦等厂商跟进

近日建滔积层板发布涨价函，宣布8月15日起，CEM-1/22F/V0/HB/FR-4等产品，每张涨价10元。同日二线厂商也发布涨价函，威利邦因铜价上涨，8月15日起，CEM-1/22F/HB等产品，每张上调5元；宏瑞兴normal/middle/high TG等覆铜板，复价10元。

CCL是PCB的核心原材料，占PCB原材料成本最高

PCB内层结构通常会使用铜箔、半固化片以及覆铜板。覆铜板是内层的核心材料，通常在绝缘层两面都使用铜箔，从而构成PCB的内层结构。PCB成本构成来看，根据智研咨询，原材料成本占比达到60%；而在原材料中，覆铜板占比最大，占比达到PCB总成本的30%。

覆铜板简称CCL，上游原材料占覆铜板成本约90%

覆铜板是指将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。覆铜板的基材层是玻纤布等非导电材料，覆铜层是具有导电性能的铜箔。覆铜板成本拆分来看，根据中商情报网，上游主要由铜箔、树脂、玻纤布等构成，占比分别为42.1%、26.1%、19.1%。

AI需求爆发，PCB景气度持续向上，上游电子布、铜箔、树脂供给紧张

随着人工智能技术和应用的快速发展，AI服务器需求强劲，成为PCB需求增长的主要动能。一方面，AI服务器的升级，推动GPU主板由高多层板逐步升级为高阶HDI产品；另一方面，也对技术升级提出进一步要求，带动上游高性能材料需求持续放量。

PCB量价齐升，AIPCB上游关键材料短缺

随着PCB行业迎来量价齐升，上游高端材料面临供应紧缺。包括LowDk电子布/石英布、HVLP铜箔等产能都面临紧缺。

电子布：高性能电子布主要指低介电电子布(Low DK、Low Df)和低膨胀(LowCTE)电子布，高性能电子布原材料高性能电子纱市场供不应求。根据思涵产业研究院，全球高性能电子布供应商主要以日企、台企和部分中国大陆企业为主。日东纺Nittobo是头部企业。其中，LDK一代布(NE-Glass)主要用于AI服务器/交换器等通信基础设施主板、半导体封装基板基板的DDR存储器等领域；LDK二代布(NER-Glass)主要用于AI服务器/交换器。

铜箔：电子电路铜箔随PCB技术发展广泛应用，高端产品国产替代空间巨大。高性能电子电路铜箔按照应用领域可以划分为五类，包括高频高速电路用铜箔、IC载板用极薄铜箔、高密度互联电路(HDI)用铜箔、大功率大电流电路铜箔、挠性电路板用铜箔。高端铜箔中，应用最多、产量最大的主要是低轮廓铜箔，主要是RTF铜箔、VLP以及HVLP铜箔。

电子树脂：碳氢树脂(CH)、聚苯醚(PPE/PPO)、聚酰亚胺树脂(PI)、双马来酰亚胺树脂(BMI)等新型电子树脂具备优异介电性能。随着高算力服务器PCB对覆铜板节点性能要求的持续提升，之前基于环氧树脂的覆铜板材料逐渐难以满足高频高速应用需求。因此，新型电子树脂随之应运而生。

功能性填料：高性能高速基板，为保证更低介质损耗，超纯球形二氧化硅成为行业主流选择。高性能高速覆铜板，对Dk和Df的要求逐级升高，需要选择具有较低介电损耗的材料，以保证在使用过程中减少信号传输损失。

PCB专用电子化学品：沉铜和电镀是PCB生产过程中的重要环节，随着PCB的发展，对沉铜和电镀专用化学品也提出特殊要求。沉铜和电镀在PCB生产环节中，是实现PCB导电性能的基础，间接影响电子设备的可靠性。

铜球/氧化铜粉：主要在PCB电镀工序环节，铜球约占PCB成本6%，属于PCB制造的重要原材料。铜球(一般采用磷铜球)主要在PCB电镀工序中作为阳极氧化，参与化学反应；电镀行业的氧化铜粉又被称为电子级氧化铜粉，目前PCB行业使用氧化铜粉的产品主要为对线宽线距、镀层均匀性要求比较高的PCB产品上。

标的方面，建议关注AIPCB上游材料

电子布：宏和科技(国内为数不多的能够稳定供应低介电电子布且具备量产能力的供应商之一)；中材科技(第二代低介电玻纤实现量产)。

铜箔：铜冠铜箔(国内电子铜箔行业领军企业，公司HVLP1-3铜箔已向客户批量供货)；德福科技(公司已完成HVLP系列多款产品量产，HVLP5正处于研发阶段)；隆扬电子(公司产品HVLP5等级铜箔正处于客户产品验证和测试阶段)；嘉元科技(公司在高端电子电路铜箔领域实现多项突破，HVLP铜箔领域实现积极进展)、方邦股份(公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔)。

电子树脂：东材科技(公司碳氢树脂等产品已通过国内外一线覆铜板厂商供应英伟达)、圣泉集团(公司已具备从M4到M9全系列产品总体解决方案能力)、宏昌电子(公司阻燃型环氧树脂应用于覆铜板)、同宇新材(中高端覆铜板行业电子树脂供应商)。

功能性填料：联瑞新材(国内功能性无机非金属粉体龙头，围绕新一代高频高速覆铜板(M7、M8)等领域，推出多种规格产品)。

PCB专用电子化学品：天承科技(国内高端PCB生产投入的水平沉铜线中，公司国内市场份额仅次于安美特)。

铜球/氧化铜粉：江南新材(2023年公司铜球系列产品在国内市占率为41%，下游客户覆盖大多数一线PCB厂商)。

风险提示

下游终端需求不及预期，市场竞争加剧等。