全球首款2nm手机芯片:三星Exynos 2600被曝已准备好量产,创新模块有望解决散热问题

IT之家
Sep 03

IT之家 9 月 3 日消息,韩媒 ETNews 昨日(9 月 2 日)发布博文,报道称三星已确认 Exynos 2600 将成为全球首款采用 2nm 工艺的移动 SoC 芯片,目前该芯片完成开发并准备好进入大规模生产阶段。

目前的关键问题在于三星尚未最终决定,是否在 Galaxy S26 系列智能手机中采用这款新型芯片。根据业内消息,这一重要决策预计将在今年第四季度(10 月至 12 月期间)正式作出。

该韩媒指出,Exynos 2600 芯片采用了新型散热部件“热传导模块(HPB)”,工作原理类似于散热片,能够有效管理芯片运行过程中产生的热量,有望解决以往发热问题,提升性能稳定性。而这一进展被视为在应用处理器(AP)市场,三星挑战台积电(TSMC)垄断地位的关键一步。

IT之家援引 CounterPoint Research 的数据,台积电目前主导全球高端 AP 代工市场,占据 5 纳米以下智能手机 AP 出货量的 87% 份额,并拥有较强的定价权。

近期有消息称台积电计划上调 3 纳米工艺晶圆单价,最高涨幅 8%,这让高通等客户面临成本上升压力。高通目前使用台积电 3 纳米第二代技术生产 AP“骁龙 8 Elite”,晶圆成本高达每片 1.85 万美元。

韩媒认为,三星需证明其 2 纳米工艺的稳定性和竞争力,才能成功吸引高通等大客户,实现代工市场的多元化。

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