力合科创:参股微见智能专注高精度芯片封装设备,投资孵化福沃药业、亦诺微医药等创新药企业

市场资讯
Sep 09

有投资者在互动平台向力合科创提问:“请问董秘,贵公司投资微见智能封装技术有限公司占比多少,微见智能主要业务是什么,他的强项主要在那些方面。第二贵公司现在的新材料主要用在那些方面。第三贵公司在生物医疗和脑机接口都有投资,那有没有在创新药方面有投资。谢谢!”

针对上述提问,力合科创回应称:“尊敬的投资者,您好!微见智能封装技术有限公司为公司的参股企业,该企业专注于高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产,主要产品为MV全系列高精度固晶装备,支持第三代半导体芯片(氮化镓、碳化硅)封装工艺需求,是光通讯、5G射频、商业激光器、大功率IGBT器件、存储等领域核心芯片封装的关键装备。子公司丽星科技从事日化包装材料制造业务,您可以查询公司定期报告了解更多详细情况。公司在创新药领域投资孵化了福沃药业、亦诺微医药等代表性企业,福沃药业致力于肿瘤与自身免疫领域的突破性创新药研发;亦诺微医药致力于通过自主知识产权精准基因工程化技术,利用药物天然递送机制,研发新一代复制和非复制型疱疹病毒载体及外泌体递送载体。感谢您的关注。敬请您注意投资风险。”

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

责任编辑:钟离

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