专题：聚合智能产业发展大会（2025）

　　9月16日-17日，聚合智能产业发展大会（2025）在武汉市举行，主题为“协同融合创新链产业链 推动聚合智能产业发展”。恩智浦半导体中国事业部 MCU 创新中心总经理王维出席并演讲。

　　王维谈到，不论是在智能汽车还是具身机器人，以及低空飞行器等方面，新质生产力都在蓬勃发展。

　　谈及恩智浦的智能体系应用要求，他指出，从芯片底层来看，首先需要提供平台化的赋能，以减少上层应用合作伙伴开发工作量以及整个设计的复杂度。其次，基于汽车底层技术的延伸，机器人或低空飞行器有更复杂的生态扩展，包括更碎片化的工作、场景的多样化、以及更多的交互体验，对信息安全以及功能安全都有更高的要求。此外，在机器人和低空飞行器的商用场景中，系统可用性以及系统鲁棒性的可控化运营也非常重要。

　　“总的来说，要推动聚合智能产业的发展，我们需要解决这些方面的应用要求，为整个生态的发展提供支撑。”

　　王维介绍到，恩智浦提供的是基于功能安全和信息安全的全范围软硬件系统方案平台，技术底座是功能安全和信息安全。同时，除了硬件外，恩智浦也和其他合作伙伴一起探讨软硬协同创新，其中包括了和普华技术软件在国内汽车领域的合作，构建基于硬件平台统一化的软件基础。

　　最后，王维强调，“恩智浦在感知层、计算层、连接、执行层都有非常强的技术的积累，结合我们功能安全和信息安全的基础，以及可扩展的高效芯片和系统解决方案的优势，将为产业链发展提供坚实的基石，希望与合作伙伴一起推动聚合智能产业健康、可持续的发展。”

　　新浪声明：所有会议实录均为现场速记整理，未经演讲者审阅，新浪网登载此文出于传递更多信息之目的，并不意味着赞同其观点或证实其描述。

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责任编辑：李昂