智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，三季度为电子板块传统旺季，25Q3行业整体业绩延续正常需求下的增长趋势，其中AI算力相关需求强劲，海外算力链和国产算力链持续加速上行;存储景气度增强，企业级需求旺，25H2 以来NAND和DRAM需求增速及涨价幅度超预期;ToB泛工业端需求持续回升，有望带动相关模拟、功率和成熟制程在低基数背景下实现同比高增速，且景气度有望延续至年底;消费电子三季度为传统旺季，下游需求平稳，其中智能影像行业需求强劲，部分细分受高基数+抢出口效应减弱影响，与此同时部分受益份额提升及创新升级的公司预计业绩较好;半导体设备链国产化稳步推进，先进逻辑订单逐步落地，存储订单底部回升，且行业并购整合趋势明确。

中信证券主要观点如下：

消费电子板块：下游需求整体保持正常旺季下的平稳增长，手机和IoT端需求稳定，智能影像行业需求强劲。

1)手机-苹果链：整体正常拉货，预计2025年iPhone17系列新机排产8900-9200万部(去年新机同期约8500-8800万部)，供应链拉货处于旺季正常水平。

2)手机-安卓链：预计25Q3安卓手机全球出货量有望达2.6亿部，同比持平。需求相对平稳，零部件拉货动能略弱，预计有个股成长逻辑的公司表现较好;品牌端，公司需求回升，业绩有望环比持续向上。

3)IoT链：随中美关税谈判推进，抢出口效应6月后逐步走弱，考虑多数公司面临24Q3高基数;其中，智能影像行业和AI眼镜行业需求强劲。

半导体板块：存储需求超预期，模拟功率低基数下高增长，先进制程/封装表现亮眼，设备订单逐步回升。

1)制造/封测：制造公司三季度营收有望超预期增长，其中成熟制程需求强劲，先进制程扩产逐步落地，国产替代需求显著增长;封测公司三季度稼动率环比平稳提升，收入增长可见度普遍高于利润。

2)设备/零部件：整体业绩由在手订单稳步确认，24Q3订单需求相对平稳，25Q3逐渐落地成收入，因此预计板块整体业绩稳健;订单层面随存储客户扩产需求逐步修复，整体预期稳中有升。

3)设计：①存储芯片：25Q3下游需求环比持续增长，其中企业级存储需求旺盛，带动NAND/DRAM Q3涨幅扩大且25H2涨价预期再上调;利基存储景气度全面提升，DDR4(Double Data Rate SDRAM4)涨幅扩大，大容量NOR(Negative OR Gates)及SLC (Single Level Cell)NAND全面涨价。②模拟芯片：消费类迎需求旺季，汽车及工控需求持续复苏，在国产替代及下游补库周期拉动下，模拟板块景气度有望延续。③功率器件：受益于消费电子需求复苏，汽车、工业、新能源景气度持续，去年低基数背景下营收有望普遍增长。

电子零组板块：AI需求持续景气。

1)PCB：AI持续高景气，受益于大客户爬产及高端产能布局。

2)被动：下游需求温和复苏，稼动率保持较高水平，AI相关表现更为亮眼。

投资策略

25Q3电子行业整体业绩延续正常需求下的增长趋势，综合来看，该行预计三季度业绩表现相对亮眼的细分板块有算力相关PCB龙头、存储龙头、模拟龙头、设备龙头、光学龙头、CIS(Complementary Metal-Oxide -Semiconductor Image Sensor)龙头、部分功率公司等。

25Q4来看，看好板块超额收益，推荐算力、存储、半导体设备、消费电子四个方向的投资机会。该行预计9-10月电子板块步入备货旺季，带动稼动率上行;基本面角度，自主可控(国产算力突围、存储厂扩产下单、逻辑厂订单确定)、AI创新(海外算力加单与扩产、端侧新品持续推出迭代)、周期景气(存储涨价)三方向均将持续景气，资本市场催化(IPO融资等事件提振)预计加速，继续坚定看好板块未来一个季度的表现。

风险提示

全球宏观经济低迷风险;国际政治环境变化和贸易摩擦加剧风险;下游需求不及预期;AI创新不及预期;AI商业化进度不及预期;安卓产业链创新不及预期;国产替代进程不及预期;国内晶圆厂扩产不及预期;先进制程技术发展不及预期;下游厂商竞争加剧;通胀导致的原材料涨价风险;制裁加码的风险;汇率大幅波动等。