9月22日，2025云栖大会将于9月24日至26日在杭州举行，预计将有来自50多个国家的2000余位嘉宾出席。本届大会以“云智一体·碳硅共生”为主题，共设立三大主论坛及110余场聚合话题。其中，“云栖前瞻”“云栖技术”和“无法计算的价值”三大主论坛将聚焦AI、云计算与产业应用的最新趋势，并发布核心技术与新产品。110余场聚合话题，则将聚焦AI基础设施、应用拓展和生产力重塑。
在展览方面，本届大会分别设置了人工智能+馆、计算馆和前沿应用馆，总展览面积达4万平方米，共有500余家企业携3500款产品集中亮相。
人工智能+馆将展示大模型和智能体开发工具。通义大模型将带来“全尺寸、全模态”的开源矩阵和最新模型。魔搭社区将展现其超过7万个模型和1600万开发者的生态。观众可体验百炼、无影AgentBay等智能体应用。
计算馆则重点呈现从芯片到平台的全栈能力。展区按照预训练、后训练、推理和智能体四大场景设计。阿里云将展示超大规模集群、分布式训练、推理加速等能力，并首次展出单柜支持144个计算节点的高密度AI服务器和新一代高性能网络架构HPN8.0。
前沿应用馆将展示上百家企业的AI落地实践。西门子、顺丰科技、东方航空、MiniMax等公司将带来Agent在电力巡检、工业分拣等场景的实践。中国一汽、比亚迪、理想、小鹏等车企将展示智能座舱和自动驾驶成果。展区还将汇集200多个Agent应用和300款AI终端产品，包括AI眼镜、AI PC等新一代硬件。
现场体验环节同样丰富。“具身智能运动会”将举办机器人足球、机器狗赛跑等项目，观众还可体验AI眼镜和机械臂操控。“AI超级交易所”为企业级AI产品提供展示和路演，与需求方直接对接。夜幕时分，飞天音乐节将带来“AI+音乐”的特别演出。
值得一提的是，9月18日，华为全联接大会上公布的升腾AI 芯片技术路线图。根据路线图显示，华为在今年一季度已经推出了升腾910C。后续将在2026年第一季度推出全新的升腾950PR芯片，四季度推出升腾950DT。2027年四季度，华为将推出升腾960芯片，2028年四季度推出升腾970芯片。
分析人士称，随着升腾芯片迭代和超节点部署加速，整个国产算力产业链迎来十年一遇的机遇。
AIDC方面，随着大模型进入实用化阶段，人工智能正催生出大量全新的应用场景，AI产业正处于应用快速爆发期，相应的基础设施建设也处于同样阶段，AIDC需求快速增加。全球计算联盟(GCC)秘书处CTO苗福友表示，从多方预测来看，未来两三年国内，AIDC建设仍将保持每年40%以上的年增速，随后每年新增建设量还会增加，然后慢慢趋于平缓，预计到2030年前后，年增长率或在10%左右。
至于光模块方向，永赢基金表示，欧美光模块厂商虽然起步较早，但后续更多转为芯片研发，CPO生产端产能则渐渐向中国转移；其次，国内光模块厂商依托劳动力成本等优势，在国际竞争中取得份额突破，业绩持续超预期。永赢基金预判称，“当前，CPO正处于验证试产阶段，预计2025—2026年为关键的验证和初步量产阶段，2027—2028年将进入规模化量产阶段，2029年之后将进入全面渗透阶段。”
此外，制冷也成为数据中心投资规划中无法回避的难题。2025AIDC产业发展大会期间，华为董事、ICT BG CEO杨超斌指出，随着AI算力规模与芯片功率的快速提升，液冷数据中心正成为AIDC的必然选择。
东方证券预测，考虑2026年英伟达GB200/300服务器液冷市场、ASIC芯片相关液冷市场等，预计2026年全球数据中心液冷市场空间约为688亿元，其中国内市场约为179亿元，市场空间较大。
山西证券表示，随着超节点整机柜方案的渗透，铜连接、光模块市场规模有望加速增长，服务器代工单卡价值量有望显著提升。当前时点，建议积极关注IDC、铜连接、交换芯片、液冷、PSU等国产算力核心环节。
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