近日，东方证券发布研报称，制程工艺升级驱动芯片性能提升，先进封装则成为芯片性能提升的又一驱动力。在制程工艺升级放缓背景下，增加单颗裸晶（die）的面积可以增加晶体管数量，从而提升计算能力。但受限于光刻机的设计、光罩面积等因素，可处理的极限尺寸（reticle limit）大约为 800-900mm²，而英伟达的 H100 单颗裸晶面积已处于该极限范围。英伟达在 B200 中开始采用双颗裸晶合封的先进封装工艺，实现了单一封装内集成了 2080 亿颗晶体管，超过 H100（800 亿颗晶体管）数量的两倍。根据英伟达的技术路线图，Rubin Ultra 的单一封装将集成 4 颗裸晶，实现单卡 100PF FP4 的算力。

系统组装将成为 AI 服务器性能提升的新驱动力。晶圆制造工艺升级和先进封装满足了个人电脑、智能手机等产品的性能升级，但仍可能跟不上 AI 算力需求的增长和 AI服务器性能的快速发展需求。我们认为，系统组装正成为性能提升的新驱动力。AI服务器中的 GPU 数量从常规的单台服务器 8 张 GPU 升级至单个机柜 72 张 GPU，并将在 2027 年的 VR Ultra NVL576 机柜中升级至 144 张 GPU（每张 GPU 封装了4 颗 GPU 裸晶，合计 576 颗 GPU 裸晶）。GPU 数量的提升带来散热等要求的大幅提升，系统组装难度大幅提升，比如：GB200 NVL72 的产能爬坡就受到系统组装难度的限制。行业龙头公司具有技术领先优势，有望受益于系统组装行业门槛的提升和竞争环境的改善。

在投资标的方面，维持AI服务器系统组装相关标的：

工业富联：GB200系列产品测试方面，二季度较一季度大幅优化与提升；系统级机柜调试时间显著缩短，自动化组装流程导入，有效改善整体生产与交付节奏。公司已在全球多个厂区扩充产能，并部署全自动组装线。公司预计 GB200 三季度出货量将延续强劲的增长势头。主要订单来自北美大型云服务商，同时也在同步推进主权客户及品牌客户的案子。预计今年会维持逐季向好的态势。GB300 的单台利润存在超过 GB200 的潜力，有望在明年成为公司 AI 服务器业务盈利的重要支撑点。

海光信息：合并中科曙光，有望形成包括 CPU、DCU 及系统组装在内的垂直整合能力。

联想集团：英伟达此前表示，联想等合作伙伴预计将从 2025 年下半年开始推出基于Blackwell Ultra 的各类服务器。

华勤技术：国内知名互联网厂商 AI 服务器的核心 ODM 供应商，交换机、AI 服务器、通用服务器等全栈式出货，受益下游云厂资本开支扩张。