未来资产:终端设备将在2025年推动半导体产业全面复苏

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智通财经APP获悉,未来资产环球投资(香港)有限公司(“未来资产”)发表Global X中国半导体ETF(03191)季度业绩更新。未来资产认为,由于人工智能设备拥有更高的半导体含量,资料中心对人工智能的采用率不断提高,以及边缘和装置上人工智能的渗透率不断提升,将成为下一轮半导体产业上升周期的关键推动力。未来资产预计,终端设备的出货量成长将在2025年推动半导体产业全面复苏。

TrendForce 最新调查显示,2025 年第二季全球 DRAM 产业营收达 316.3 亿美元,季增 17.1%。这一成长主要得益于传统 DRAM 合约价上涨、出货量强劲成长以及 HBM 容量扩大。随着 PC OEM、智能型手机制造商和芯片供应商 (CSP) 采购势头增强,DRAM 供应商的库存消化加速,推动大多数产品的合约价格回升至正值。 SK海力士在第二季 DRAM 位元出货量中所占份额最高,其次是三星

二季度业绩回顾

寒武纪-U(688256.SH) +110%——该公司公布了强劲的2025年第二季业绩,营收季增59%,达到18亿元人民币,净利6.83亿元人民币,远超预期。寒武纪仍然是华为的最佳替代供应商,并受益于“本土化”趋势。(公司数据,2025年8月)

中芯国际(688981.SH,00981) +18%——该公司提供了乐观的第三季业绩指引。中芯国际2025年第三季营收指引较上季成长5-7%,这得益于晶圆出货量和混合平均售价的双双成长。管理层指出,由于订单强劲,尤其是在功率分立装置平台上,公司仍将保持较高的单价(UTR)营运。由于单价预计将保持高位,产能扩张带来的折旧负担应该会减轻。因此,中芯国际预计2025年第三季的毛利率为18-20%。(公司数据,2025年8月)

据了解,Global X中国半导体ETF(03191)是一只专注于投资中国半导体核心资产的交易型开放式指数基金(ETF)。该ETF的成分股囊括了产业链的领军企业,例如AI芯片设计领域的寒武纪-U、存储器和MCU的兆易创新、晶圆代工龙头中芯国际,以及设备供应商北方华创中微公司等。得益于中国半导体产业的强劲增长,该ETF展现出优异的投资回报。数据显示,其近三年年化收益率高达15.69%,为投资者提供了高效捕捉行业增长潜力的工具。

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