9月30日晚，国产AI芯片巨头寒武纪发布公告，披露了定增发行结果。

本次定增发行价格为1195.02元/股，拟发行股数333.49万股，募集资金总额高达39.85亿元。

募集资金将用于面向大模型的芯片平台项目、面向大模型的软件平台项目及补充流动资金。

截至9月30日收盘，寒武纪股价报1325元/股，涨幅为0.11%，总市值5543亿元。

来源：Wind

多家公募便宜价买入

报告书显示，本次定增发行价格为1195.02元/股，较9月30日收盘价折价约9.8%，拟发行股数333.49万股，募集资金总额39.85亿元。

寒武纪这次定增采用了竞价发行的方式，定价基准日为发行期首日，也就是2025年9月18日。 

寒武纪本次发行价不低于定价基准日前20个交易日（不含定价基准日，下同）股票交易均价（定价基准日前20个交易日股票交易均价=定价基准日前20个交易日股票交易总额/定价基准日前20个交易日股票交易总量）的80%，即发行价格不低于1081.32元/股。

在此之前，寒武纪及其保荐人（主承销商）收到了26名认购对象的《申购报价单》及相关申购材料，有效报价区间为1081.50元/股至1348.08元/股，其中国泰海通的申购报价区间为1238.88元/股至1348.08元/股。

此次发行对象最终确定为13家，其中广发基金获配股数为101.09万股，获配金额达到了12.08亿元，排名首位；国泰海通获配金额2.65亿元、UBS AG与新华资产获配金额超4亿元、汇添富基金获配规模超3.5亿元。

提升主业竞争力

寒武纪指出，此次募资用途明确，其中20.54亿元拟投向面向大模型的芯片平台项目，14.52亿元拟投向软件平台项目，4.79亿元用于补充流动资金。

公司表示，通过募资将显著提升在大模型领域的芯片和软件技术综合竞争实力，形成算力软硬件技术能力矩阵，快速构建满足不同客户需求的最佳解决方案。

本次募投项目的实施将强化面向大模型市场的技术竞争力，有利于进一步提升公司核心竞争力，巩固和提升市场地位。

本次发行完成后，公司的主营业务和总体业务结构不会发生重大变化。

寒武纪还指出，当前行业处于快速发展阶段，只有持续推动技术和产品迭代优化以适应市场需求，才能保持现有的市场地位和核心竞争优势。

业绩方面，8月26日的半年报显示，上半年寒武纪总营收达到28.81亿元，同比增长4347.82%；归属于母公司所有者净利润10.38亿元，上年同期净亏损5.3亿元，同比扭亏为盈。

值得一提的是，8月24日，高盛上调寒武纪目标价至1835元，彻底引爆了市场情绪。

9月1日，高盛再度上调目标价至2104元，即将此前的12个月目标价上调14.7%（对应2030年45倍市盈率）。

对于寒武纪来说，高盛给出的这个目标价，意味着当前股价还有上涨空间，但要实现这一目标，仍需跨越多重挑战。