文｜《投资者网》 吕子禾

在2025年三季度末的半导体设备赛道上，长川科技（300604.SZ）以“业绩涨停+资本动作密集”的组合拳，成为市场关注的焦点。

长川科技先是发布行业首份三季报预增公告，归属于上市公司股东的净利润预计同比激增131.39%至145.38%，股价随即连续两日收获“20cm”涨停，两日收盘涨幅偏离值累计超30%，触发股票交易异常波动。但就在市场情绪高涨之际，实控人一致行动人却完成了股价高点的减持，套现约3.92亿元。

与此同时，这家国内半导体测试设备龙头还在推进两项关键资本运作：拟1.19亿元溢价超5倍收购子公司少数股权，以及推进31.32亿元定增融资。这也是其2017年上市以来规模最大的直接融资。

业绩利好与股东减持并行，激进资本运作叠加行业高景气，长川科技的“多面操作”，既是半导体国产替代浪潮下企业发展的缩影，也暗藏着估值与风险的深层博弈。

业绩高增

长川科技2025年的业绩爆发力，在半导体行业传统淡季中显得尤为突出。

其2025年9月23日披露的公告显示，2025年1-9月，公司预计实现归属于上市公司股东的净利润8.27亿至8.77亿元，较2024年同期的3.57亿元增长131.39%至145.38%，扣除非经常性损益后的净利润7.51亿至8.01亿元，同比增幅亦达118.03%至132.54%。

若聚焦单季度表现，2025年第三季度净利润预计4亿至4.5亿元，同比增速更高达180.67%至215.75%，环比上一季度增长26.6%至42.4%，单季利润是上市以来的高点。

这份亮眼业绩并非偶然，而是行业红利与公司内生实力共同作用的结果。

从行业层面看，全球半导体测试设备市场正处于扩张周期，据全球半导体产业协会（SEMI）及国内行业研究机构数据，2025年全球半导体测试设备市场规模有望突破93亿美元。

从公司运营端看，订单储备与产能释放为业绩增长提供了坚实支撑。

2025年上半年，长川科技合同负债达6314万元，同比激增143.79%，下游客户的订单需求旺盛。

更关键的是其产品结构的优化。作为核心业务的测试机营收占比达57.68%，毛利率高达63.48%，且存储测试机、SoC测试机等高端产品开始放量，进一步推动公司整体盈利水平提升。

不过，长川科技也暗藏压力。从财务数据来看，2025年上半年公司经营活动现金流量净额为-0.8亿元，自由现金流为-3.8亿元，现金流与利润增速的背离，应收账款回收或存货周转存在一定压力。

此外，当前由AI算力驱动的需求增长能否持续，仍需观察下游芯片厂商的扩产节奏，短期业绩红利能否转化为长期增长动能，仍是长川科技需要持续验证的命题。

矛盾交织

在业绩利好推升股价的窗口期，长川科技实控人一致行动人的减持动作，引发了市场对“利好套现”的讨论。

根据其2025年9月25日披露的公告，实控人赵轶的一致行动人杭州长川投资管理合伙企业（有限合伙）（下称“长川投资”），于2025年8月25日至9月24日期间，通过集中竞价与大宗交易方式合计减持1121.9977万股，占公司总股本的1.7796%，恰好完成此前披露的减持计划上限。

从减持时机与价格来看，长川投资的操作引发了市场对“时点精准性”的关注。

在9月23日、24日公司股价连续涨停期间，长川投资通过大宗交易分别以69元/股、80元/股的均价减持229.65万股、273.68万股，通过集中竞价以96.32元/股的均价减持15.14万股，合计套现约3.92亿元。

尽管公司在公告中强调“此次减持不影响公司控制权”，减持后实控人及一致行动人仍合计持有公司26.63%的股份，但在股价高点实施减持，客观上可能对短期市场情绪产生一定冲击。

与减持形成鲜明对比的是，长川科技同期推进的高溢价收购，显露出其整合核心技术的决心。

据公司披露的收购预案及财务数据，公司拟以1.19亿元收购控股子公司科为升视觉技术（苏州）有限公司（下称“科为升”）剩余49%股权，收购完成后将实现对科为升的100%控股。

此次收购的溢价率高达5倍，以2025年6月末科为升4095.89万元的所有者权益计算，其整体估值达2.43亿元，较净资产溢价超5倍。

高溢价的背后，是科为升的技术协同价值。

公开信息显示，科为升专注于视觉算法与核心软件平台研发，2024年实现净利润972.09万元，2025年上半年实现净利润179.47万元，其核心技术可直接提升长川科技AOI（自动光学检测）设备的精度与稳定性，而AOI设备正是当前半导体测试环节的关键增长点。

通过全资控股，长川科技不仅能将科为升的利润完全并入上市公司报表，更能深度整合其视觉研发团队，完善“测试机-分选机-AOI设备”的产品矩阵，进一步强化在光学检测赛道的技术壁垒。

扩张野心

在减持与收购之外，长川科技正在推进的大规模定增融资，进一步显露出其加速扩张的野心。

据长川科技2025年6月发布的定增预案，拟向不超过35名特定投资者发行股票，募集资金总额不超过31.32亿元，这一规模远超其此前历次融资总和，是其上市以来最大规模的直接融资。

从资金用途来看，此次定增的战略导向十分清晰：其中21.92亿元将投入“半导体设备研发项目”，重点聚焦SoC测试机、存储测试机等高端产品的技术迭代；另有9.4亿元用于补充流动资金，占募资总额的约30%。这一安排既呼应了行业竞争的需求，也缓解了公司当前的运营压力。

从研发投入来看，2025年上半年长川科技研发费用率达26%，横向对比行业同行，显著高于华峰测控、精测电子，但与国际测试设备巨头爱德万、泰瑞达相比，仍需更大规模的研发投入以缩小技术差距。而补充流动资金，则能有效缓解上半年经营活动现金流量净额为-0.8亿元的压力，为业务扩张提供资金保障。

不得不正视的是，大规模融资往往伴随着不小的风险。首先是控制权的稀释，若按定增上限1.89亿股发行，公司总股本将增加30%，经测算，实控人赵轶、徐昕夫妇的持股比例可能从当前的28.48%稀释至约18%，尽管仍为公司实际控制人，但控股权的稳定性面临一定挑战。

其次是业绩摊薄风险，短期内总股本增加可能导致每股收益、净资产收益率等核心财务指标下滑，对投资者信心产生影响。更关键的是，半导体技术迭代速度快，57.74亿元研发投入能否转化为有效的技术成果，高端产品能否获得长电科技、通富微电等核心客户的认可，仍存在不确定性。

对于长川科技而言，2025年下半年既是机遇期也是考验期。种种资本运作，都等待着其用持续的技术突破与业绩兑现来回应。