台积电乐观业绩点燃AI芯片行情!半导体板块集体飙升,产业结构性牛市重燃

FX168
Oct 16

FX168财经报社(欧洲)讯 周四(10月16日),全球半导体股全面上扬,因全球最大芯片代工厂台积电(TSMC)发布强劲财报并上调全年营收预期,激发市场对人工智能(AI)基础设施需求持续增长的乐观情绪。这也是AI行业在本周数百亿美元交易潮推动下的又一利好信号。

台积电公布创纪录的季度利润,并上调2025年全年营收预期,归因于来自英伟达(Nvidia)与苹果公司(Apple)等客户的强劲订单。

该公司表示,AI芯片与高性能计算(HPC)需求的爆发,正推动半导体制造进入长期增长周期。

AI投资潮汹涌:黑石收购数据中心、OpenAI携手博通造芯

AI产业的资本热潮本周再掀波澜:由贝莱德集团(BlackRock)牵头的财团宣布以400亿美元收购数据中心运营商Aligned Data Centers;与此同时,OpenAI与博通公司(Broadcom)签署协议,共同打造10吉瓦(10GW)定制芯片产能,这一规模足以为800万美国家庭供电。

这些交易表明,华尔街围绕AI硬件的“镐头与铁锹交易”依然炙手可热。

自ChatGPT在2022年底问世近三年以来,科技巨头(Big Tech)与初创企业(startups)仍在竞相构建能与人类智能相媲美的系统。

分析师:AI芯片需求进入“结构性牛市”

AvaTrade首席市场分析师凯特·里曼(Kate Leaman)指出:“这不是一时的行情波动。台积电的惊艳季度业绩清楚地说明——这已不再是一个周期性的故事,而是一个结构性增长趋势。”

受此提振,芯片股普遍走强:美光科技(Micron Technology)大涨约4%,延续其2025年的强劲涨势,主要受益于AI服务器中使用的高带宽存储器(HBM)持续供不应求;三星电子Samsung Electronics)在韩国股市收涨2.8%;英伟达(Nvidia)上涨1.2%,迈威尔科技(Marvell Technology)上涨1.3%,博通(Broadcom)上涨2.4%。

云端AI整合推动企业资本开支扩张

企业软件巨头赛富时(Salesforce)周三表示,预计到2030年公司营收将超过600亿美元,主要得益于人工智能在云服务的深度整合。这一趋势反映出全球企业在AI基础设施与半导体领域的长期投资动能,进一步支撑了对先进芯片的持续高需求。

台积电的强劲业绩不仅提振了半导体板块信心,更昭示着AI硬件产业正从短期热潮迈入长期结构性繁荣阶段。随着AI芯片、云计算与数据中心建设全面提速,全球半导体行业正迎来新一轮“黄金周期”。

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