Max A. Cherney

路透旧金山10月28日 - 美国 一家小型初创公司 Substrate 周二表示，它已开发出一种芯片制造工具，能够与荷兰公司 ASML ASML.AS 制造的最先进光刻设备相抗衡。

Substrate公司首席执行官詹姆斯-普劳德（James Proud）在接受路透采访时说，Substrate公司的工具是这家初创公司雄心勃勃的计划的第一步，该公司计划在美国建立一家合同芯片制造企业，在制造最先进的人工智能芯片方面与台湾台积电（TSMC）2330.TW竞争。普劳德希望通过生产比竞争对手便宜得多的所需工具来降低芯片制造成本。

如果该公司取得成功，将对经济和国家安全产生影响。特朗普（Donald Trump）总统已将芯片制造回归美国作为其计划的关键部分，政府最近入股了英特尔INTC.O，这家曾经领先的芯片制造商正努力追赶台积电在制造领域的进步。

Substrate表示，该公司吸引了中央情报局支持的非营利公司In-Q-Tel、General Catalyst、Allen & Co、Long Journey Ventures和Valor Equity Partners的投资，以超过10亿美元的估值筹集了1亿美元。

不过，这家位于旧金山的公司所要实现的目标却很难。

光刻技术是一项连大公司都望尘莫及的工程技术，需要极高的精度。ASML 是世界上唯一一家能够大规模制造复杂工具的公司，这些工具使用极紫外线(EUV)，在硅芯片上以高吞吐量生产图案。

"General Catalyst 董事总经理 Paul Kwan 说："在某一时刻，所有人都放弃了芯片问题，只愿意接受台积电和 ASML 的双头垄断。

ASML 没有立即回应置评请求。

Substrate 公司表示，它已开发出一种使用 X 射线光的光刻技术，能够以与 ASML 制造的最先进芯片制造工具相当的分辨率打印特征，而 ASML 制造的芯片制造工具的单价超过 4 亿美元。

该公司表示，它已在美国国家实验室及其位于旧金山的工厂进行了演示。该公司提供的高分辨率图片展示了 Substrate 工具的功能。 路透无法独立核实该公司关于其技术的说法。

降低制造成本

"橡树岭国家实验室（Oak Ridge National Laboratory）主任、高能 X 射线束专家斯蒂芬-斯特里弗（Stephen Streiffer）在接受采访时说："这是美国通过本土公司夺回这一市场的机会。"他们知道自己在做什么。

SemiAnalysis分析师杰夫-科赫（Jeff Koch）说，如果Substrate公司大幅降低芯片制造成本的计划取得成功，很可能会产生二阶效应，就像SpaceX公司降低火箭发射成本的举措刺激了更多的太空旅行一样。

但是，公司的工程师和高管们要实现他们的目标，还需要迈出很多步。

"科赫说："他们坚定不移地认为，(光刻) 部分是他们要完成自己的工艺任务首先要解决的问题。"最终，这将取代台积电和 ASML"。

开发可与台积电相媲美的先进芯片制造工艺需要数十亿美元，这对英特尔和三星等公司来说是一项挑战。如今，芯片工厂的建造成本超过 150 亿美元，并且需要专业的技术来建造和运营。

Proud 说，该公司没有直接从政府获得资金，但美国官员对 Substrate 的努力很感兴趣。

"他说："我认为，我们所做的事情本身在商业上是可行的，这一点非常重要。"他指的是美国商务部长霍华德-卢特尼克（Howard Lutnick）。

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