韩国首尔和拉斯维加斯2025年11月6日 /美通社/ -- 全球人工智能(AI)半导体企业DEEPX（首席执行官：Lokwon Kim）宣布，该公司已斩获两项2026年国际消费电子展(CES)创新奖，此外，美国物联网(IoT)与边缘计算企业Sixfab凭借搭载DEEPX DX-M1芯片的AI网关ALPON X5，荣获CES最高荣誉——最佳创新奖。这一里程碑事件彰显了DEEPX的解决方案如何进一步巩固其作为全球"物理AI"标准的地位，同时强化其全球合作伙伴生态系统。

过去三年间，DEEPX在全球舞台上展现了其技术创新实力与市场竞争力。

在2024年国际消费电子展上，DEEPX成为首家实现"三冠王"殊荣的AI半导体企业——其第一代AI芯片组DX-M1，荣获机器人、嵌入式技术及硬件组件三大类别的创新奖。

在2025年国际消费电子展上，美国消费者技术协会(CTA)正式将DEEPX评为"必看企业"。超过1.6万名参观者莅临DEEPX展位，亲身体验其超低功耗、高性能的AI半导体如何作为现实世界推动力，助力实现智能化与普惠化的产业转型。

在2026年国际消费电子展上，DEEPX再度斩获计算机硬件与嵌入式技术两大类别的创新奖项——这一认可表明，其AI半导体在性能指标上遥遥领先，支持提供实用且可扩展的技术，能够助力在真实产业环境中大规模部署AI。

今年的国际消费电子展堪称一个重大转折点，由DEEPX驱动的合作伙伴产品如今已开始取得显著的市场成效。其中最突出的案例便是Sixfab的ALPON X5，该产品集成了DEEPX的DX-M1芯片，并荣获了CES最佳创新奖。这一成就标志着"创新链"的圆满完成——在该链条上，2024年斩获CES创新奖的技术，如今已演进升级，为全球合作伙伴在2026年推出的最佳创新产品提供核心动力。

ALPON X5被视为迈向AI-6G时代的过渡性解决方案，也是下一代智能网络基础设施的基石。作为一款端侧AI网关，它可以直接在边缘端进行实时数据处理与分析，无需依赖云端，从而在产业、城市和交通系统中实现超低延迟与智能控制。这一能力备受关注，被视为推动即将到来的"人工智能6G无线接入网(AI 6G RAN)"架构落地的关键技术——在该架构中，AI被直接集成至网络节点和基站。

Sixfab总部位于美国，是一家领先的物联网与边缘计算企业，提供基于树莓派(Raspberry Pi)和香橙派(Orange Pi)等单板计算机(SBC)的AI网关及边缘模块产品，赢得了全球开发者社区的信赖。

获奖产品ALPON X5搭载DEEPX的超低功耗AI半导体DX-M1芯片，该芯片在功耗低于5瓦的情况下，可以实现高精度AI推理，其能效比图形处理器(GPU)高出10倍以上。凭借大幅降低的发热量和成本，同时保持与GPU相当的精度水平，该产品即使在电力受限的产业和基础设施环境中，也能确保可靠的AI运行。

CES评审团盛赞ALPON X5为"现实可行且可扩展的AI基础设施模型"，称其为可替代以云端为核心的AI架构的下一代端侧AI网关。该产品一直被强调为核心平台，能够在智能工厂、智慧零售、智慧城市及移动应用等领域支持实现实时数据处理与自主感知。

通过此次合作，DEEPX与Sixfab计划在全球产业AI网关市场共同打造联合参考平台。双方旨在携手推动高效节能、可持续的AI基础设施在各行业的加速普及应用。

在2026年国际消费电子展（2026年1月6日至9日将于拉斯维加斯举办）上，DEEPX将首次面向全球观众展示其获奖产品，同时联合Sixfab共同展出荣获最佳创新奖的ALPON X5。DEEPX还将主办新设立的CES Foundry论坛，携手全球合作伙伴共同阐述其面向"物理AI"时代的产业愿景与技术发展路线图。

此外，DEEPX还将在展会现场举办媒体发布会，正式推出其新一代超低功耗AI半导体，并公布全球生态战略，支持为端侧AI建立新的行业标准。

Sixfab副总裁Okan Saracoglu评论说：

"荣获CES最佳创新奖，标志着Sixfab对实用型AI创新的追求得到了官方认可。DEEPX的DX-M1芯片将我们关于超高效、高性能边缘计算的长期愿景变为现实。借助ALPON X5，全球客户如今能够构建更高效、更可持续的AI基础设施。"

DEEPX首席执行官Lokwon Kim表示：

"此次获奖意义非凡，因为它证明DEEPX的技术不仅局限于半导体本身——它正在赋能我们的客户和合作伙伴的产品，共同树立全球创新的新标杆。2024年斩获CES创新奖的DX-M1芯片，如今在2026年成功驱动合作伙伴的‘最佳创新奖'产品，这一事实象征性地印证了我们的‘物理AI'生态系统的强劲发展势头。我们将继续巩固领先地位，确保AI在全球范围内以更高效、更负责、更可持续的方式落地应用。"