芯原股份董事长兼总裁戴伟民:AI定制化芯片(AI ASIC)需求正显著增长,AI正从云端走向端侧智能

新浪证券
Nov 14, 2025

专题:专题|2025上海证券交易所国际投资者大会

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  文/新浪财经上海站 陈秀颖

  11月12日,在上海证券交易所国际投资者大会“AI时代的中国产业新格局”圆桌论坛上,芯原股份董事长兼总裁戴伟民表示,随着生成式AI和空间计算的快速发展,AI定制化芯片(AI ASIC)需求正显著增长,且AI的演进正从“云端计算”转向“端侧智能”。

  他指出,芯原股份在AI定制芯片领域已有较深技术积累,公司上市时被誉为“中国半导体IP第一股”,随着公司业务在业界获得更广泛的关注度和更深的认知度,目前公司已被业界誉为“AI ASIC龙头企业”。

  在谈及未来技术趋势时,戴伟民认为,AI的演进正从“云端计算”转向“端侧智能”。他举例称,对AI眼镜这类便携性智能终端设备而言,实时算力和能耗控制将成为关键突破方向。“真正的创新不只是把模型放在云上,而是让模型在端上运行,让设备更懂场景、更懂人。”

  他提到,公司将持续探索AI眼镜、AI玩具等新形态应用,而未来垂域模型在教育、医疗、金融等应用领域的“端上微调”也将成为主流,“这将是AI产业从云到端的重要跃迁。”

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责任编辑:常福强

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