文｜半导体产业纵横

意法半导体-格罗方德在克罗勒的巨型晶圆厂的停产暴露了欧洲半导体政策的一个核心缺陷。

2023年6月，欧盟委员会批准向位于法国克罗勒的意法半导体-格罗方德巨型晶圆厂项目提供近30亿欧元的法国国家援助，该项目当时被誉为欧洲半导体复兴的旗舰项目。然而仅仅两年后，该合作项目就被搁置，这揭示了欧洲争取半导体自主权的努力，是如何被那些旨在支持这一目标的机制所阻碍的。

旗舰产品出现故障

克罗勒的这家晶圆厂旨在生产基于全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）技术的芯片。这项技术兼具高能效和高可靠性，这些特性在汽车、工业和边缘人工智能应用中尤为重要。该项目总投资75亿欧元，其中29亿欧元是根据欧盟芯片法案批准的法国国家援助资金。该项目被列为旨在提升欧洲制造业自主性的七个“首创”项目之一。

意法半导体位于克罗勒的工厂。该工厂是与格罗方德合作建设的巨型晶圆厂项目，目前已暂停，该项目旨在生产FD-SOI芯片。（来源：意法半导体）

欧盟委员会发言人告诉《EE Times Europe》：“这些首创设施通过新的制造工艺或产品，为内部市场带来创新元素，从而提升计算能力、能源效率或可靠性。”克罗勒工厂将FD-SOI和格罗方德的FDX工艺融合在共享设备上，以提高良率和资源利用效率。

但到了2025年中期，格罗方德悄然放缓了其在克罗勒的参与步伐。当被问及这一决定时，该公司回复EE Times Europe称，“克罗勒工厂的扩张速度和步伐将与客户需求和市场状况保持一致。”

里昂中央理工学院杰出教授伊恩·奥康纳(Ian O'Connor)是业内观察人士之一，他认为此次停滞更多地反映了市场周期，而非对这项技术本身缺乏兴趣。他告诉《EE Times Europe》：“此次停滞是由生态系统和供应链的不确定性以及全球需求波动共同造成的，而非FD-SOI技术本身的限制。因此，制造商对如此大规模投资的产能提升风险持谨慎态度。”

奥康纳还指出，更深层次的因素也在起作用：欧洲政策机制的缓慢运转。“一旦资金拨付出去，没有新的批准就很难重新调配，”他说。“这种缺乏灵活性正是挑战所在。成功需要各方协调一致——政治意愿、财政准备和市场时机。任何一个环节出现纰漏，整个体系都会变得脆弱。”

自新冠疫情高峰过后，汽车和工业芯片（FD-SOI的核心应用领域）的市场需求有所放缓，但项目审批和补贴却基于繁荣时期的预测。等到市场环境发生变化时，融资机制已经锁定。

四十年前，FD-SOI项目在法国阿尔卑斯山脉中心格勒诺布尔的CEA-Leti实验室诞生。（来源：CEA-Leti）

在现行框架下，《芯片法案》的补贴被视为国家援助，这一机制与最初的提案紧密相关。欧盟委员会发言人确认，虽然资金由各国主管部门管理，“但成员国有责任确保援助的发放符合欧盟委员会的决定”。此外，尽管“获批用于首创项目的资金可以根据国家程序和预算情况进行分配”，但仍必须在最初授权的范围内使用。

实际上，这意味着当一个项目停滞不前时——就像克罗勒项目那样——资金就会闲置。法国和欧盟都无法轻易地将这数十亿资金重新分配给另一个半导体项目，除非重新启动整个审批流程。

FD-SOI 下一代 10-7 纳米芯片，是创新型芯片，可在功耗、性能、面积、成本和环境影响之间实现最佳平衡，适用于高能效应用（来源：CEA-Leti）。

对于格雷西沃当山谷而言，克罗勒的停滞不仅仅具有象征意义。该地区是意法半导体、索伊泰克和施耐德电气等公司的所在地，原本已为快速扩张做好了准备。

格雷西沃当河谷社区经济和工业发展副总裁让-弗朗索瓦·克拉帕兹告诉《EE Times Europe》：“我们期待它能带来变革性的影响。在微电子行业，一个就业岗位就能间接带动两到两个半就业岗位——供应商、物流、燃气供应商、运输商等等。”

意法半导体(ST)在其占地40公顷的厂区内已雇佣数千名员工，规划中的九个洁净室“门户”中已有四个建成——其中两个是在与格罗方德(格罗方德)宣布合作之后建成的。“即使没有格罗方德，意法半导体也一直在其厂区内持续发展，”克拉帕兹(Clappaz)表示。“微电子列车仍在疾驰。它的速度可能会放缓，但不会停止。”

然而，这种不确定性影响着区域规划。自2012年以来，格雷西沃当社区已投资超过1亿欧元用于支持微电子产业。克拉帕兹表示，这项投资凸显了当地的决心，但也暴露了欧盟政策设计的局限性。“无论是在欧洲层面还是国家层面，行政管理都缺乏灵活性，”他说道。“投入如此巨额的资金，理应进行监督，但执行层面需要更加灵活。这正是法国乃至整个欧洲面临的问题：理论过多，而实际行动不足。”

理想情况下，部分项目专项资金可以在暂停期间使用。对克拉帕兹而言，这意味着继续支持研发、中试生产线和预工业化，直到市场需求复苏。对奥康纳而言，这也意味着加强规模较小或相关的项目——例如封装、硅光子学或功率器件项目——这些项目能够强化半导体价值链，并帮助欧洲保持技术敏捷性。

但当格罗方德撤回投资后，与该项目相关的公共资金也随之暂停。根据欧盟国家援助规则，通过《芯片法》批准的补贴只有在私营合作伙伴继续共同投资并达到约定的里程碑后才能发放。一旦主要工业参与者之一退出，法国就不能合法地继续补贴该项目，除非该计划经过正式修订并获得欧盟委员会的重新批准。

对欧洲产业政策的启示

克罗勒斯案凸显了欧盟《芯片法案》的结构性缺陷：一旦宏观经济环境发生变化，该法案就缺乏应对能力。这项于2023年获批的法规旨在到2030年将欧洲半导体产量份额从10%提高到20%。但与允许各州和企业竞争并快速调整的美国《芯片法案》不同，欧洲的做法将国家和欧盟的资金投入锁定在预先设定的轨道上。

欧盟委员会坚称，《芯片法》正在实现其目标：增强战略自主性并降低对外依赖。事实上，该框架已经支持了德国的新建晶圆代工厂项目，以及意大利和西班牙的先进封装和研发设施。

但业内人士承认，欧盟委员会的程序旨在确保问责制，而非适应性。“当一项援助措施获得欧盟委员会批准后，成员国有责任确保其得到遵守，”欧盟委员会发言人表示。“行业、成员国和欧盟委员会之间的高效协调对于减少延误和不确定性至关重要。”

挑战在于，产业和金融周期的更迭速度远超公众审批速度。如果欧盟希望与美国、台湾和韩国竞争，其融资架构必须从静态的合规模式转向动态的治理模式——一种能够在项目停滞或市场变化时迅速重新调配资金的体系。

欧盟委员会已经就更新《芯片法》征求意见，这一过程可能会促成《芯片法》2.0 版的出台。

克拉帕兹说：“第一部《芯片法案》不可或缺，但仍需改进。其目标——重振工业和实现自主生产——是正确的，但实施过程必须更加务实灵活。”

奥康纳同意下一版本应强调灵活性。“我们需要实时调整资金的机制，”他说，“如果一个项目暂停，另一个项目应该能够加快进度，而无需等待一年才能获得新的批准。”他还警告说，要避免碎片化：“许多国家都在推进各自的项目来支持欧盟芯片法案。这是朝着正确方向迈出的一步。但如果没有在设计、封装和制造方面的协调，欧洲永远无法达到亚洲或美国的规模。”

这一协调挑战对欧洲半导体行业的未来至关重要。《芯片法案》成功地动员了各国政府和产业界围绕技术主权这一共同愿景开展合作。但要维持这一愿景，就需要具备与全球竞争速度相匹配的灵活性。

尽管克罗勒斯工厂的延误令人沮丧，但它最终或许能成为一个有益的案例，表明欧洲半导体行业的复兴不仅取决于资金和技术，还取决于能够与市场同步发展的治理机制。克罗勒斯工厂曾是发展势头强劲的象征，如今却提醒我们，即使是最先进的技术也会因程序上的惯性而停滞不前。