第一章美国对华半导体出口管制政策升级分析1.1 2024年美国半导体出口管制新规详解2024年12月2日,美国商务部工业和安全局(BIS)发布了出口管制的"强化版"新规,进一步限制中国人工智能和先进半导体的发展。新规主要包括五个方向:对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制;对高带宽存储器(HBM)实施新的管制;针对合规和转移问题的新的"红旗警告";在"实体清单"中新...
Source Link第一章美国对华半导体出口管制政策升级分析1.1 2024年美国半导体出口管制新规详解2024年12月2日,美国商务部工业和安全局(BIS)发布了出口管制的"强化版"新规,进一步限制中国人工智能和先进半导体的发展。新规主要包括五个方向:对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制;对高带宽存储器(HBM)实施新的管制;针对合规和转移问题的新的"红旗警告";在"实体清单"中新...
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