智通财经APP获悉，山西证券发布研报称，根据Prismark预测，2024-2029年国内PCB产值将从412.13亿美元提升至497.04亿美元，CAGR为3.8%。服务器/数据储存是PCB增速最快的下游领域，2024-2029年CAGR达到11.6%。当前算力需求爆发式增长，AI服务器及交换机加速放量，普通服务器及AI服务器同时对PCB性能提出更高要求，推动PCB向高频高速升级，PCB对CCL介电性能要求持续提高，树脂、玻纤布、铜箔作为PCB/CCL核心原材料材料需向低Dk\Df方向发展。

山西证券主要观点如下：

PPO、碳氢树脂综合性能优异，是高频高速树脂理想选择，国内企业已批量供货

PPO树脂和碳氢树脂具备优异的Dk/Df性能，能满足M6-M8级别CCL低信号传输损耗和延迟要求，是未来核心高频高速电子树脂。预计2025年全球电子级PPO/ 碳氢树脂需求量将达4558/1216吨，同比增长41.89%/41.62%。供给格局方面，全球PPO、碳氢树核心供应商仍以沙比克、旭化成、三菱瓦斯、沙多玛等国外企业为主，东材科技、圣泉集团等龙头企业加速追赶，产品性能快速进步、生产布局逐步完善、下游客户合作关系进一步加深，国内外企业差距有望持续缩小。

Low-DK电子布是M7及以上CCL必需材料，国内企业加速布局

Low-Dk电子布可大致分为三代产品，分别适配M7-M9级别覆铜板，每一代覆铜板的升级都要求Low-DK电子布性能跟随提升。随着5G+/6G、AI快速推进，驱动覆铜板向高频高速持续升级，预计Low-DK电子布将逐步放量并快速迭代升级。根据market size and trends预测，到2033年全球低介电电子布市场规模将达到23亿美元，2024-2033年CAGR为7.50%。

竞争格局方面，低介电电子布全球供给集中在日企、中国台企和国内企业三方，海外厂商对扩产的考虑较为谨慎，而国内企业加速布局。中材科技、宏和科技等企业已实现对一代/二代Low-DK、low-CTE 产品的稳定供应并快速扩产以响应AI算力建设需求，行业呈现全球产能向国内集中、高端市场国产替代加速的格局。

HVLP铜箔是高频高速PCB核心原材料，进口替代进展顺利

HVLP铜箔表面粗糙度低于2m，具备低信号损耗、高密度集成、优异的导电性、热稳定性强、良好的层间结合力五大优势，可显著改善高频信号传输中趋肤效应，是高频高速PCB 使用的主流产品。根据Credence research预测，2024-2032年，全球HVLP铜箔市场规模将由20亿美元提升59.50亿美元，期间复合增速达到14.6%。

目前，HVLP等高端铜箔市场相关专利多被日韩掌握，市场长期由三井、古河、索路思等企业主导，2024年外资厂商在国内高端铜箔市场的份额超90%，进口价达国产两倍以上。国内企业加速布局，德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子等企业已完成HVLP 4-5产品的开发，并已经开始在下游终端客户进行产品送样与验证，未来有望逐步取代日韩等国际品牌。

标的方面

重点公司关注：圣泉集团(605589.SH)、东材科技(601208.SH)、中材科技(002080.SZ)、宏和科技(603256.SH)、国际复材(301526.SZ)、德福科技(301511.SZ)、铜冠铜箔(301217.SZ)、隆扬电子(301389.SZ)。

风险提示

下游需求不及预期风险；技术研发不及预期风险；行业竞争加剧风险；宏观经济波动风险。