Patturaja Murugaboopathy

路透12月22日 - 全球科技公司今年的发债规模已达到创纪录的水平，因为在建设人工智能能力方面愈演愈烈的竞争迫使现金充裕的公司也不得不大量借贷来为投资提供资金。

根据Dealogic的数据，截至12月第一周，全球科技公司在2025年共发行了4283亿美元的债券。其中美国公司占 3418 亿美元，欧洲和亚洲科技公司分别发行了 491 亿美元和 330 亿美元。

由于借贷成本低，投资者需求旺盛，传统上依赖内部现金流的大型科技公司越来越多地转向举债。

波西亚资本管理公司总裁米歇尔-康奈尔（Michelle Connell）说，债务融资的人工智能资本支出反映了一种结构性转变，因为技术的快速淘汰和芯片寿命的缩短迫使企业不断进行再投资。

然而，大量发行债务已开始抬高杠杆率，并削弱了一些公司的覆盖率，这让人怀疑，如果人工智能投资无法实现预期回报，资产负债表将如何支撑。

尽管如此，最大的科技公司普遍盈利，拥有大量现金缓冲，其中一些公司的市值跻身全球最有价值公司之列。

路透对市值至少10亿美元的1000多家科技公司进行的分析显示，截至9月底，这些公司的债务与息税折旧及摊销前利润（EBITDA）比率中位数升至0.4，几乎是2020年债务激增时期的两倍。虽然杠杆率仍低于通常被视为惊人的水平，但这一增长表明债务增长速度超过了盈利增长速度，如果现金流跟不上，就会带来风险。

第二季度，运营现金流与总债务比率的中位数也降至 12.3% 的五年低点，随后在今年晚些时候略有回升。

信贷市场已开始反映出投资者日益谨慎的态度。在过去两个月中，甲骨文公司的五年期 CDS 息差几乎翻了一番，达到 142.48 个基点，而微软公司的息差也从 9 月底的 20.5 个基点左右攀升至 35 个基点左右。

"Info-Tech Research Group 咨询研究员斯科特-比克利（Scott Bickley）说："我认为，这种现象是市场过热的结果，是市场自作多情的结果。

"对于超大型企业来说，这种运营模式的永久转变既不可持续，也不可重复。

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