英伟达在过去三年里一直是人工智能算力基础设施领域以及席卷全球的这股史无前例AI投资浪潮中的最大亮点，但纵观整个2025年的美国股票市场，这五只聚焦于为全球范围正在如火如荼建设的超大规模AI数据中心提供最核心算力系统的AI算力类科技股票的涨幅更为惊人——即Lumentum(LITE.US)、西部数据(WDC.US)、美光科技(MU.US)、希捷(STX.US)以及天弘科技(CLS.US)。

除了英伟达与博通这两大AI芯片领军者所主导的AI GPU以及AI ASIC算力集群，完全投入运营的超大规模AI数据中心(比如“星际之门”项目)还迫切需要存储芯片/组件、光纤电缆、高性能以太网交换机、光互连技术设备、定制化的电源/高功率类芯片以及数据中心级别的高性能中央处理器等最核心的AI算力组件。

“谷歌AI链”的最核心参与者，同时也是“英伟达AI算力链”不可或缺光模块组件供应商的Lumentum堪称2025年全球AI算力产业链中最大赢家，该公司股价今年迄今股价涨幅接近400%，Celestica、西部数据、希捷以及美光科技的股价在2025年迄今的涨幅则全都超过200%。

英伟达(NVDA.US)，近年来可谓一直是全球企业布局人工智能的超级热潮中AI算力基础设施领域的最大赢家，自2022年底以来，英伟达的市值几乎增长了约13倍，截至周三美股收盘时的总市值约为4.6万亿美元，今年英伟达市值甚至一度突破5万亿美元这一史诗级别市值关口。

虽然英伟达的股价在2025年继续上涨且涨幅高达40%，加之英伟达核心业务——即提供H100/H200以及Blackwell/Blackwell Ultra架构AI GPU的数据中心业务营收强势保持60%以上同比增速，但是全球投资者们显然正在激进押注上述五只聚焦于数据中心AI算力系统的人工智能科技公司业绩增速以及估值扩张速度将比市值已经来到阶段性顶峰的英伟达强劲得多。

来自美国的四家超大型科技公司(亚马逊、微软、谷歌以及Facebook母公司Meta)今年在AI基础设施建设上的集体支出约为3800亿美元，并且华尔街分析师们结合这四大科技巨头管理层透露的预测以及模型测算，2026年这四大科技巨头的整体AI基建支出可能在2025年的基础上再增长约50%，这也是为何包括高盛、摩根大通以及摩根士丹利在内的华尔街金融巨头们无比看好英伟达、博通、美光、希捷、西部数据以及Lumentum、台积电等AI算力产业链的核心参与者们未来股价延续“超级牛市轨迹”。

芯片股牛市叙事远未完结! 三大主线或将贯穿2026年：AI芯片、存储以及光互连

华尔街金融巨头摩根士丹利发布的最新研究报告显示，在史无前例的AI基建热潮持续推动之下，芯片股的“长期牛市逻辑”仍然完好无损，明年围绕AI芯片、存储芯片为核心的芯片股仍有可能是美股市场表现最亮眼板块之一，AI数据中心光互连产业链则可能成长为一股更为强劲的新生代技术势力。

Gemini3 系列产品一经发布即带来无比庞大的AI token处理量，进一步验证了华尔街所高呼的“AI热潮仍然处于算力基础设施供不应求的早期加速建设阶段”。美国银行在研报中表示，全球AI军备竞赛仍处于“早期到中期之间的阶段”，尽管英伟达、博通等热门芯片股票近期出现剧烈的下行波动，但投资者们应继续关注行业领导者。根据这两大华尔街巨头最新发布的2026年半导体行业投资展望，“AI芯片”以及存储芯片、光互连技术可谓是双方共同看好的芯片板块投资主线。

“我们认为 2026 年是将传统 IT 基础设施升级以适应加速和AI工作负载的8到10年历程的中间点。” “对AI投资回报和超大规模云服务商现金流的更大审查可能会使股价波动不定，但这将被更新/更快的 LLM 开发者以及服务于企业和主权客户的 AI 工厂所抵消。我们预测 2026 年半导体销售额将朝着第一个1万亿美元迈进，实现约 30% 的增长，同时晶圆厂设备销售额将实现近两位数的同比增长。”美国银行的分析师们在研报中表示。

在华尔街巨头摩根士丹利、花旗、Loop Capital以及Wedbush看来，以AI芯片算力硬件为核心的全球人工智能基础设施投资浪潮远远未完结，现在仅仅处于开端，在前所未有的“AI推理端算力需求风暴”推动之下，持续至2030年的这一轮AI基础设施投资浪潮规模有望高达3万亿至4万亿美元。

世界半导体贸易统计组织(WSTS)近日公布的最新半导体行业展望数据显示，在存储芯片与GPU/ASIC强劲推动之下，全球芯片需求扩张态势有望在2026年继续强势上演，并且自2022年末期以来需求持续疲软的MCU芯片以及模拟芯片也有望踏入强劲复苏曲线。

WSTS预计继2024年强劲反弹之后，2025年全球半导体市场将大幅增长22.5%，总价值将达到7722亿美元，高于WSTS春季给出的展望;2026年半导体市场总价值则有望在2025年的强劲增长基础之上大举扩张至9755亿美元，接近SEMI预测的2030年1万亿美金的市场规模目标，意味着有望同比大增26%。

盘点2025年全球AI投资热潮的五大赢家

随着2026年到来，聚焦于AI算力产业链的全球投资者们也将密切关注这五家AI算力领军者业绩数据以及估值轨迹，一方面时因为它们当前的股价已包含了市场极高的期望，另一方面则是他们所代表的三大AI算力投资新主轴——存储芯片、光互连以及谷歌TPU AI算力链，可能也将是2026年的AI算力产业链投资主线，尤其是光互连与存储芯片——OpenAI与谷歌分别代表的“OpenAI链”以及“谷歌AI链”均离不开这两大AI算力核心组件，两者强强抗衡或者某一方进入绝对领先优势对于光互连与存储都可谓重大利好。

Lumentum

Lumentum总部位于加利福尼亚州圣何塞，长期以来聚焦于制造用于光纤电缆的开关、光收发器、高速光模块组件和其他光学激光部件。客户们通常而言是电信运营商和像苹果这样的消费电子设备制造商，比如苹果曾在其FaceID传感器中使用Lumentum的光学部件。

但随着ChatGPT引爆的史无前例AI热潮席卷全球，AI服务器集群需要海量级别的光学连接设备。每个大型AI机架系统中的AI GPU/AI ASIC需要与每个其他GPU/ASIC高速连接。未来的AI训练/推理系统将需要急剧扩展，这要求机架或者机架组之间必须具备有高速光学连接设备。最终，整个AI数据中心将需要通过光纤连接。

更加重磅的是，聚焦于光互连技术路线的Lumentum所提供的高速设备是“谷歌AI链”以及“英伟达AI链”不可或缺的设备，光互连以及存储芯片堪称谷歌 vs OpenAI这场可能持续多年交锋的两大“最强受益主题”。

谷歌在Jupiter/AI数据中心网络体系里，已经大规模把 OCS(光路交换机)集群嵌进架构，用来支撑TPU AI系统和大规模训练/推理系统，Lumentum的R300/R64等OCS产品就是专门对准“大型云计算规模 + AI/ML 数据中心网络”：用MEMS光路直接在端点间建立光连接，绕开中间电交换和 OEO 转换，主打高端口数、低时延、低功耗。同时Lumentum还是 400G/800G 这类高速数通光模块和光互连芯片的重要供应商，官方已经把这些产品定位为“为AI和超大规模云数据中心提供可扩展互连带宽”的核心器件，对于英伟达主导的“InfiniBand + Spectrum-X/以太网”高性能网络基础架构+GPU集群而言同样不可或缺。

Lumentum的股价截至周三美股收盘，2025年迄今疯狂上涨近400%，使公司的市值超过280亿美元。最近一个季度，销售额同比增长58%，达到5.33亿美元。

Lumentum首席执行官Michael Hurlston在11月的业绩电话会议中表示：“我们的增长受到AI算力需求的强劲推动，包括我们激光芯片和光收发器、光模块组件在数据中心的应用，以及将这些数据中心连接的互联长途网络设备。”

预计截至6月的财政年度，Lumentum的总营收将实现大幅增长58%，但华尔街分析师们预计接下来的两年增长将有所放缓但是相比于其他AI算力类厂商仍然强劲，增长预期分别为32%以及25%。

西部数据

西部数据是全球三大HDD硬盘制造商之一，另外两家则是希捷(Seagate)以及东芝(Toshiba)。今年，这家成立55年的科技公司股价在2025年迄今已经上涨近300%。

在“星际之门”等超大规模AI数据中心，除了英伟达/博通GPU/ASIC提供的AI计算能力，AI数据中心内还需要越来越大规模的空间来存储与运行参数无比庞大的AI大语言模型相关的天量级别数据。简而言之，AI数据中心相比于以CPU为核心的传统数据中心需要规模大得多的HDD硬盘/企业级SSD。

从OpenAI已经签署的接近1.4万亿美元规模AI算力基础设施累计协议以及“星际之门”AI基建进程来看，这些超级AI基建项目都迫切需要堪称天量级的数据中心企业级高性能存储(以HBM存储系统、企业级SSD/HDD，服务器级别DDR5等存储产品为核心)，这种激增态势推动产品需求与售价以及西部数据、希捷、Pure Storage等企业级存储产品大厂们股价狂飙式增长。

西部数据的产能同时覆盖固态硬盘(即HDD)以及企业级SSD(使用主控级别的芯片来存储数据)，但该公司长期期以来以生产HDD硬盘驱动器(使用旋转磁盘存储TB级别或更大规模的数据)而闻名全球，当前产能主要集中于HDD。

西部数据(WDC)的近线/数据中心HDD主打ePMR + UltraSMR 路线，量产32TB SMR、24TB CMR 等超大容量盘(Ultrastar DC 系列)，服务对象存储与数据湖超级存储场景，是AI训练/推理产生海量数据的“性价比型”承载层。

西部数据首席执行官Irving Tan在10月的该公司业绩电话会议上表示：“数据是驱动AI的最核心燃料，而HDD(硬盘驱动器)提供了最可靠、最具可扩展性以及具有成本效益的数据存储解决方案。”

在最近一个季度，西部数据公司的营收实现大幅增长27%，达到了28.2亿美元。该公司表示，销售更多的用于数据中心的存储硬盘将大幅提高盈利能力，因为AI数据中心需要更大且更昂贵的高性能硬盘。

华尔街分析师们普遍预期西部数据公司在2026财政年度的总营收将增长约23%，但在2027年增长将放缓至13%。

今年2月，西部数据将旗下的NAND闪存业务分拆成Sandisk公司(即“闪迪”)，已经成长为企业级SSD领军者的闪迪目前的市值约为350亿美元，超过了西部数据的大约一半市值。

美光科技

美光是全球三大存储芯片生产商之一，另外两家则是总部位于韩国的三星电子和SK海力士。因此，作为美国本土的唯一一家存储芯片大型制造商，该公司基本面前景无疑大幅受益于特朗普政府所主导的“制造业回流美国”政策基调，因此美光在股票市场相比于三星和海力士享受独有的“美国存储溢价”。

人工智能服务器集群需要大量的DRAM存储芯片来存储和处理无比庞大的AI模型。英伟达或AMD所打造的AI GPU算力设备都配有数十GB的高带宽内存。自今年以来，AI数据中心占用了绝大多数的DRAM/NAND存储芯片产能，导致全球存储芯片急剧短缺，并不断大幅推高存储芯片价格。

华尔街知名投资机构富国银行(Wells Fargo)近日发布研报称，无论是谷歌无比庞大的TPU AI算力集群，抑或海量英伟达AI GPU算力集群，均离不开需要全面集成搭载AI芯片的HBM存储系统，以及当前科技巨头们加速新建或扩建AI数据中心必须大规模购置服务器级别DDR5存储以及企业级高性能SSD/HDD;而美光正好同时卡在这三块核心存储领域：HBM、服务器DRAM(包括 DDR5/LPDDR5X)、以及高端数据中心SSD，是“AI内存+存储栈”里最直接的受益者之一，可谓吃到AI基建“超级红利”。

富国银行在最新研报中表示，随着包括HBM存储系统在内的DRAM行业整体销售额在2026年有望实现同比超过100%的增长，总部位于美国的存储巨头——同时也是DRAM业务贡献占比较高的全球第三大存储芯片制造商的美光科技将是最大受益者之一。

美光为了能够将存储产能专注于为正在大规模新建的大型AI数据中心提供需求呈现“指数级扩张”的存储芯片，甚至在12月初期宣布停止向PC/DIY市场的个人消费者们销售存储产品，凸显出随着全球AI基建热潮如火如荼，企业端对于高性能数据中心级别DRAM与NAND系列产品的需求持续激增。

美光在上周公布的业绩展望可谓远远超出华尔街分析师们的销售额和盈利预期。美光管理层表示，该公司2026财年第二季度营收预期区间将为183亿美元至191亿美元;相比之下，华尔街分析师们对该期间的平均预期为144亿美元——要知道该项业绩预期自10月底谷歌、亚马逊、英伟达等科技巨头们公布强劲业绩以来可谓不断被上调，即便如此美光给出的官方展望仍然强于不断上修后的分析师预期，足以见得全球AI基础建设狂浪之下的存储芯片需求究竟有多么炸裂。

全球范围内处于如火如荼建设进程的大型AI数据中心，对于AI训练/推理系统不可或缺的存储组件的强劲需求正在超过供给，使美光等存储芯片公司全面受益。但用于个人电脑、智能手机等消费电子端技术与性能要求较低的存储产品也出现急剧短缺，共同推动DRAM与NAND系列存储产品价格迈向疯涨模式。这在很大程度上源于存储行业将产能转向面向AI数据中心的更先进制造技术。

SK海力士、三星以及美光这三大堪称垄断的存储芯片原厂纷纷将多数产能集中于HBM存储系统——这类存储产品需要的先进制程产能以及制造、封测复杂度相比于DDR系列以及HDD/SSD系列存储芯片而言复杂得多，因此三大存储芯片领军者不断将产能迁移至HBM，在很大程度上导致这些硬盘类存储产品供不应求。

在所谓“存储芯片超级周期”这一无比强劲的牛市叙事催化之下，美光科技股价走势自今年下半年以来迈入狂飙模式，美光股价2025年迄今大幅上涨了约240%。

美光业务主管Sumit Sadana在业绩电话会议上表示，该公司“已售罄”其存储芯片。在业绩电话会议上，美光CEO Sanjay Mehrotra表示，存储短缺可能将持续很长一段时间。“持续且强劲的行业需求，加之供给约束，正在促成非常紧张的市场状况。”他强调。“我们预计这些状况将持续到2026年日历年结束之后。”

这位首席执行官还表示，美光对于无法满足所有存储订单感到失望。“我们只能满足来自一些关键客户约50%到三分之二的需求，”他表示。“因此，我们仍然极度专注于努力提升产能供给，并进行有必要的投资。”

近几个月，全球三大存储巨头——三星电子、SK海力士与美光，以及西部数据和希捷等存储巨头们近期公布的无比强劲业绩，令摩根士丹利等华尔街大行高呼“存储超级周期”已至，凸显出全球持续井喷式扩张的AI训练/推理算力需求以及端侧AI热潮驱动的消费电子需求复苏周期全面带动DRAM/NAND系列存储产品需求指数级扩张，尤其是美光存储业务中占据最高份额的DRAM细分领域HBM存储与服务器级别高性能DDR5;此外，NAND领域的企业级SSD需求近期也呈现出激增态势。

摩根士丹利的分析师在12月的研究报告中表示，美光的业绩显示出“除英伟达外，美国半导体行业历史上最佳的营收和利润增长轨迹”。摩根士丹利分析师团队预计美光在截至8月的财政年度营收将几乎翻倍，但在2027财年和2028财年将有所放缓。

希捷

希捷(Seagate)成立于西部数据公司(Western Digital)之后九年，今年以来，希捷股价同样受益于全球AI基建狂潮所带来的存储需求激增，2025年迄今，希捷的股价已经大幅上涨了231%。

今年以来，不仅SK海力士、三星电子以及美光科技这三大全球存储芯片领军者股价涨幅超三位数，企业级数据存储产品巨头们的股价涨幅则不逊于这三大存储芯片原厂——比如希捷、闪迪和西部数据的股价今年涨幅均超过200%。

为何股价沉寂已久的希捷与西部数据堪称一夜之间突然强势崛起?核心逻辑在于：AI数据中心建设进程如火如荼不仅带动HBM存储需求激增，AI数据中心的三层存储栈(热层NVMe SSD、温层/近线 HDD、冷层对象与备份)都在同步扩容，而HDD行业寡头长期以来的供给克制、NAND周期回暖叠加云厂商多年期锁量，让这三家存储产品领军者(西部数据、希捷以及从西部数据拆分出的闪迪)的量价与订单能见度同时跃升。

围绕AI的所有“算力盛宴”最终要落到数据的采集、冷储存、沉淀、回灌与治理，企业级数据存储平台与海量容量介质成为训练-推理闭环的底座。这也是为何摩根大通、花旗以及摩根士丹利等华尔街金融巨头们愈发看好西部数据、希捷以及从西部数据拆分出的“新”闪迪(SanDisk)未来股价前景。

希捷(Seagate)HAMR 平台(Mozaic 3+)已量产出货30TB级近线盘，并在推进更高容量(>30TB)节点;HAMR在面密度上领先，直击云厂商“机架功耗/每TB成本”的痛点，是 AI 数据湖与冷数据池的核心受益者。

在该第三财季(截至10月3日)整体营收大幅增长了约21%，达到了26.3亿美元。该公司管理层表示，大约有80%的销售额来自AI数据中心市场。

希捷首席执行官Dave Mosley在与分析师们的业绩电话会议上表示：“毫无疑问，OpenAI等AI应用领军者们正在通过提升数据存储的经济价值，重新塑造硬盘类存储产品的需求格局。”

来自美国银行的分析师们在一份报告中表示，由于任何额外的硬盘产品出货将很快被聚焦数据中心建设的超大规模客户们抢购，希捷未来2年可能不会有多余的硬盘库存。

“所有的前沿AI工具正触发新内容创作规模的激增，涵盖文本/图像/音频/视频，加速了庞大的非结构化数据的生成，而这些数据会被存储、复制，并在协作平台上形成多个复杂版本。希捷和西部数据一再重申，在原始产能扩张方面将尽量减少资本支出规模，而EB增长则由客户向更高容量存储产品的加速切换所驱动。我们近期调研中的增量信息，是定价动态在2026年继续出现积极改善，任何新增供应将通过更高级别良率被释放，从而推动溢价持续上行，进一步抬升价格。”花旗集团的分析师们表示。

在华尔街分析师们看来，希捷的未来业绩增长轨迹与西部数据相似，分析师们预计该硬盘类存储公司在本财年营收将增长21%，接下来的两年分别增长约15%和10%。

天弘科技(Celestica)

天弘科技(Celestica)是一家总部位于加拿大的跨国电子制造服务公司，成立于1994年，最初是IBM的子公司，长期以来聚焦于制造连接网络的高性能交换机，并积极管理流经其中的数据和流量。该公司今年以来股价上涨超230%。

天弘科技是一家总部位于加拿大的电子制造服务(EMS/ODM)与基础设施解决方案提供商，它不仅从事传统的硬件组装，还在设计、制造和集成AI数据中心基础设施相关产品(如网络交换机、服务器、机架级解决方案、高带宽网络组件等)方面扮演关键角色;随着云服务商和大型科技公司(比如谷歌e、Meta、亚马逊等)大规模建设AI数据中心，对高速网络连接、定制硬件及机架级集成解决方案的需求大幅提升。天弘科技正是这些大型数据中心所需高性能网络交换机、服务器、ASIC/TPU相关硬件模组及集成服务的核心供应商。

多家研究机构指出，天弘科技是谷歌TPU AI算力模块和谷歌数据中心网络交换机的关键制造合作伙伴之一，这使得其能够直接受益于谷歌以及其它大型科技公司在AI算力基础设施上的持续资本支出。

谷歌的TPU(Tensor Processing Unit) AI算力集群是其自研的AI加速芯片集群，用于大规模机器学习以及海量级别AI训练与推理进程。天弘科技则在这一谷歌AI供应链中承担了TPU AI服务器设备和谷歌网络模组的制造、整合和装配工作，帮助将设计好的TPU硬件变成可实际部署的高性能计算节点。

天弘科技不仅面向谷歌，还向包括亚马逊和微软在内多多家AI云计算领军者大规模销售其数据中心核心硬件设备。该公司的第三财季销售额大幅增长了28%，达到了31.9亿美元。华尔街分析师们普遍预计，2026年和2027年销售额增长速度将更为强劲——有望从今年的26%攀升至33%以及34%。

天弘科技首席执行官Robert Mionis在10月的业绩电话会议上表示，一家超级大规模云计算公司最近找到了该公司，要求其为高性能AI液冷机架计算机连接部件进行大规模量产，计划明年开始量产。“我们最大规模且增长速度最快的市场是在人工智能数据中心领域，用于支持高性能网络和定制化ASIC驱动的超大规模AI/ML计算平台。”

天弘科技的其中一个关键优势是，近期需求激增的定制化AI芯片(即AI ASIC，TPU也是属于ASIC技术路线)带来的无比庞大订单，这些芯片在灵活性和通用性上不如英伟达AI GPU技术路线，但在市场规模高达万亿美元级别的AI推理场景中可能更具性价比以及能效比优化效益。

来自高盛的分析师们表示，天弘科技是谷歌的最核心ASIC算力集群组件供应商之一，预计它将在2026年持续受益于TPU算力需求激增，成为Google TPU机架级解决方案的领先提供商。

华尔街分析师们当前集体聚焦的“谷歌TPU AI算力集群”，甚至在不久后的AI算力基础设施市场规模有望占据3-4成，进而冲击当前在该市场占据90%市场份额堪称垄断的英伟达。根据Semianalysis测算数据，谷歌最新的TPU v7 (Ironwood) 展现出了惊人的代际跨越，TPU v7的BF16算力高达4614 TFLOPS，而上一代被广泛使用的TPU v5p仅为459 TFLOPS，这堪称是整整一个数量级的提升。此外，TPU v7显存直接对标英伟达Blackwell架构的 B200，针对特定应用，架构上更具性价比与能效比优势的AI ASIC可以更容易地吃下主流推理端算力负载，比如谷歌最新TPU集群甚至能提供比英伟达Blackwell高出1.4倍的每美元性能。