更新内容：第 1 段为股价反应，第 3、7 段为分析师评论，第 6、8 段为混合债券详情

Nathan Vifflin

路透1月12日 - 欧洲最大的芯片组装设备供应商之一 BE Semiconductor Industries(Besi) BESI.AS周一初步报告第四季度订单连续增长 43%，使其股价在早盘交易中上涨 7%。

这家荷兰公司称，2025 年最后一个季度的订单将达到 2.5 亿欧元(2.92 亿美元)，高于第三季度的 1.747 亿欧元和第二季度的 1.28 亿欧元。

荷兰国际集团（ING）的分析师马克-海瑟林克（Marc Hesselink）在一封电子邮件评论中说，该公司的业绩令人大吃一惊，订单额比市场一致预期的 1.94 亿欧元高出 29%。

Besi 公司生产拾取芯片并将其粘合到电路板或其他芯片上的机器。该公司向分包商供货，分包商为英伟达NVDA.O和AMDAMD.O等芯片设计公司组装最终硬件。

"该公司在一份声明中说："订单强劲......主要是由于亚洲分包商对 2.5D 数据中心应用的预订量广泛增加，以及领先的光电子客户重新购买了产能。

混合接合技术被广泛认为是组装行业最先进的工具，也是 Besi 公司最昂贵的产品。

"Hesselink说："虽然混合粘接订单强劲，但这在很大程度上是在第三季度更新 (link)。

Hesselink说，"虽然混合粘接订单强劲，但这在很大程度上是我们在第三季度更新"。Besi公司没有透露混合粘接订单占总预订量的比例。

(1美元=0.8569欧元)

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